一种低导热挤塑板

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申请号
CN202220988369.8
申请日
2022-04-26
公开(公告)号
CN218323245U
公开(公告)日
2023-01-17
发明(设计)人
程全虎
申请人
申请人地址
250000 山东省济南市章丘市龙山民营园范明路三号
IPC主分类号
E04B180
IPC分类号
代理机构
山东国诚精信专利代理事务所(特殊普通合伙) 37312
代理人
林剑
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种低导热挤塑板 [P]. 
周明逵 ;
司广旭 .
中国专利 :CN205382584U ,2016-07-13
[2]
一种低导热挤塑板 [P]. 
赵斌 ;
金燕春 ;
吕敏 .
中国专利 :CN205976036U ,2017-02-22
[3]
一种低导热挤塑板 [P]. 
刘勇旭 .
中国专利 :CN213390632U ,2021-06-08
[4]
一种低导热挤塑板 [P]. 
崔玉 .
中国专利 :CN215054050U ,2021-12-07
[5]
一种低导热防水挤塑板 [P]. 
韩兆良 ;
杨凤芹 ;
孙勇 ;
权腾腾 ;
孙金洋 ;
葛洋涛 ;
孙金豪 ;
刘乐意 .
中国专利 :CN220954312U ,2024-05-14
[6]
一种低导热、低应力石墨挤塑板 [P]. 
毕爱军 ;
王静南 .
中国专利 :CN208309860U ,2019-01-01
[7]
一种导热系数低的石墨挤塑板 [P]. 
齐凤地 .
中国专利 :CN220953963U ,2024-05-14
[8]
一种低导热系数高强度XPS挤塑板 [P]. 
蒋红山 ;
陶习松 .
中国专利 :CN215166695U ,2021-12-14
[9]
一种低导热系数高强度的挤塑板 [P]. 
陈云 .
中国专利 :CN215054778U ,2021-12-07
[10]
一种低导热系数高强度的挤塑板 [P]. 
刘营 ;
王晓航 ;
白冰杰 .
中国专利 :CN217056845U ,2022-07-26