一种采用高低温箱进行集成电路芯片的高低温测试装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN201220626075.7
申请日
2012-11-23
公开(公告)号
CN203133239U
公开(公告)日
2013-08-14
发明(设计)人
詹伟
申请人
申请人地址
430074 湖北省武汉市东湖开发区汉关东工业园7-5栋4楼
IPC主分类号
G01R3128
IPC分类号
代理机构
武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222
代理人
鲁力
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
集成电路高低温测试装置 [P]. 
金英杰 .
中国专利 :CN203275591U ,2013-11-06
[2]
一种集成电路高低温测试装置 [P]. 
秦岭 ;
尹子建 ;
周海峰 .
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[3]
高低温箱测试装置及高低温测试方法 [P]. 
甘源伟 ;
向艳 ;
袁烨 ;
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潘立豹 .
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[4]
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徐广文 ;
叶剑军 ;
张洪威 ;
徐感恩 ;
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[5]
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秦传保 ;
汪桂云 ;
张承平 ;
宋永胜 ;
陆跃 .
中国专利 :CN106093790A ,2016-11-09
[6]
芯片高低温测试装置 [P]. 
刘善浩 ;
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[7]
高低温测试装置 [P]. 
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[8]
高低温测试装置 [P]. 
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[9]
集成电路高低温测试分选机 [P]. 
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[10]
霍尔集成电路在线高低温测试系统 [P]. 
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占志敏 ;
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