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介电组合物、介电元件、电子组件和层压电子组件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201580048585.7
申请日
:
2015-09-08
公开(公告)号
:
CN106605282B
公开(公告)日
:
2017-04-26
发明(设计)人
:
M.广濑
T.井川
G.田内
申请人
:
申请人地址
:
德国慕尼黑
IPC主分类号
:
H01G412
IPC分类号
:
H01G430
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
:
林毅斌;周李军
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-04-26
公开
公开
2017-05-24
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101721558508 IPC(主分类):H01G 4/12 专利申请号:2015800485857 申请日:20150908
2019-02-15
授权
授权
共 50 条
[1]
介电组合物、介电元件、电子部件和层压电子部件
[P].
田内古史
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田内古史
;
井村智也
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井村智也
;
广濑政和
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广濑政和
.
中国专利
:CN105934419A
,2016-09-07
[2]
介电组合物、介电材料和多层电子组件
[P].
朴宰成
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朴宰成
;
金亨旭
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金亨旭
;
权亨纯
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权亨纯
;
金锺翰
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金锺翰
;
金正烈
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金正烈
.
中国专利
:CN112542317A
,2021-03-23
[3]
基于铋钠锶钛酸盐的介电组合物、其介电元件、电子组件和层叠电子组件
[P].
寺田智宏
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寺田智宏
;
坚木裕
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坚木裕
;
井村智也
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井村智也
.
中国专利
:CN107851514B
,2018-03-27
[4]
基于铋钠锶钛酸盐的介电组合物、其介电元件、电子组件和层叠电子组件
[P].
寺田智宏
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寺田智宏
;
坚木裕
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坚木裕
;
井村智也
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井村智也
.
中国专利
:CN111875373B
,2020-11-03
[5]
多层电子组件和介电组合物
[P].
咸泰瑛
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咸泰瑛
.
中国专利
:CN114628155A
,2022-06-14
[6]
多层电子组件和介电组合物
[P].
金庆植
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金庆植
;
李钟焕
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李钟焕
;
朴柾玧
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朴柾玧
;
咸泰瑛
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咸泰瑛
;
徐仁泰
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徐仁泰
;
朴宰成
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朴宰成
.
中国专利
:CN114678218A
,2022-06-28
[7]
多层电子组件和介电组合物
[P].
尹硕晛
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尹硕晛
;
金珍友
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金珍友
;
田仁浩
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田仁浩
;
李朱熙
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李朱熙
.
中国专利
:CN115376826A
,2022-11-22
[8]
多层电子组件和介电组合物
[P].
权亨纯
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机构:
三星电机株式会社
三星电机株式会社
权亨纯
;
金亨旭
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机构:
三星电机株式会社
三星电机株式会社
金亨旭
;
陈慧珍
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机构:
三星电机株式会社
三星电机株式会社
陈慧珍
;
具本亨
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机构:
三星电机株式会社
三星电机株式会社
具本亨
.
韩国专利
:CN120032999A
,2025-05-23
[9]
介电组合物和多层电子组件
[P].
尹基明
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尹基明
;
郑东俊
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郑东俊
;
朴宰成
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朴宰成
;
咸泰瑛
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咸泰瑛
;
权亨纯
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权亨纯
;
金钟翰
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金钟翰
;
金亨旭
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金亨旭
.
中国专利
:CN109748581B
,2019-05-14
[10]
介电组成、介电元件、电子部件和层压电子部件
[P].
G.田内
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G.田内
;
M.广濑
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M.广濑
;
T.井川
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T.井川
;
T.寺田
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T.寺田
.
中国专利
:CN107851516A
,2018-03-27
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