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无掩模曝光装置和方法以及半导体设备的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910332630.1
申请日：
2019-04-24
公开(公告)号：
CN110780538A
公开(公告)日：
2020-02-11
发明(设计)人：
金义锡
朴相玄
张宰荣
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
G03F720
IPC分类号：
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
钱大勇
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/20 申请日:20190424 |
| 2020-02-11 | 公开 | 公开 |