用于适合超大电流密度的电镀铜柱溶液及电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010003329.9

申请日：

2020-01-02

公开(公告)号：

CN111074306B

公开(公告)日：

2020-04-28

发明(设计)人：

孙道豫姚吉豪黄雷

申请人：

申请人地址：

226400 江苏省南通市南通高新区金川路东、油榨路北

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

C25D712 C25D2110

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-28	公开	公开
2020-05-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20200102
2020-10-27	授权	授权

共 50 条

[1]

电镀铜溶液添加剂、电镀铜溶液以及电镀方法 [P].

徐群杰 ;

周苗淼 ;

孟雅超 ;

张雨 ;

沈喜训 .

中国专利 :CN113502512A ,2021-10-15

[2]

用于晶圆级封装的电镀铜溶液及电镀方法 [P].

王江锋 ;

何志刚 ;

陈建平 ;

李云华 ;

汪文珍 ;

杨明 .

中国专利 :CN103290438A ,2013-09-11

[3]

铜电镀液、电镀铜的方法及形成铜柱的方法 [P].

王彦智 ;

杨家荣 ;

洪俊雄 .

中国专利 :CN107326408A ,2017-11-07

[4]

一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法 [P].

徐群杰 ;

周苗淼 ;

孟雅超 ;

沈喜训 ;

李巧霞 .

中国专利 :CN115652380A ,2023-01-31

[5]

一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法 [P].

徐群杰 ;

孟雅超 ;

郑超杰 ;

张涛 ;

李海蒂 ;

王云发 ;

宋世琪 ;

沈喜训 ;

李巧霞 ;

吴伟 .

中国专利 :CN116240596B ,2025-08-26

[6]

一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法 [P].

徐群杰 ;

周苗淼 ;

孟雅超 ;

沈喜训 ;

李巧霞 .

中国专利 :CN115652380B ,2025-08-22

[7]

用于晶圆级封装超级TSV铜互连材料的电镀铜溶液及电镀方法 [P].

姚吉豪 ;

孙道豫 ;

姚玉 .

中国专利 :CN110541179B ,2019-12-06

[8]

填充IC载板通孔的电镀铜溶液及电镀方法 [P].

孙道豫 ;

姚吉豪 .

中国专利 :CN111424296A ,2020-07-17

[9]

用于微盲孔填充的电镀铜溶液 [P].

王增林 ;

路旭斌 .

中国专利 :CN102995076B ,2013-03-27

[10]

晶圆级封装的电镀溶液及电镀工艺 [P].

姚玉 ;

陈建龙 ;

王江锋 .

中国专利 :CN113026067A ,2021-06-25

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