半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN00802618.1

申请日：

2000-10-31

公开(公告)号：

CN1337065A

公开(公告)日：

2002-02-20

发明(设计)人：

若林猛

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

蹇炜

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-04-25	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101337127414 IPC(主分类):H01L 23/31 专利号:ZL008026181 变更事项:专利权人变更前权利人:卡西欧计算机株式会社变更后权利人:兆装微股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本东京都登记生效日:20120316
2017-04-26	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/31 专利号:ZL008026181 登记生效日:20170405 变更事项:专利权人变更前权利人:兆装微股份有限公司变更后权利人:兆探晶股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本神奈川县号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101750441213
2002-02-20	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-06-15	授权	授权
2002-02-20	公开	公开
2020-11-17	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20001031 授权公告日:20050615
2017-04-26	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101750441214 IPC(主分类):H01L 23/31 专利号:ZL008026181 登记生效日:20170405 变更事项:专利权人变更前权利人:兆探晶股份有限公司变更后权利人:青井电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川县变更后权利人:日本香川县

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

木崎正康 .

中国专利 :CN1375869A ,2002-10-23

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

山下朋弘 ;

小森重树 ;

犬石昌秀 .

中国专利 :CN1306615C ,2004-06-02

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

青仓勇 ;

福田敏行 ;

太田行俊 ;

三木启司 .

中国专利 :CN101114630A ,2008-01-30

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

宫入秀和 ;

长多刚 ;

秋元健吾 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN101728434A ,2010-06-09

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

金载甲 .

中国专利 :CN1037923C ,1996-03-27

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

宫入秀和 ;

长多刚 ;

秋元健吾 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN104078512A ,2014-10-01

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

定别当裕康 ;

三原一郎 .

中国专利 :CN1568546B ,2005-01-19

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

各務克巳 ;

綿谷宏文 ;

池田雅延 .

中国专利 :CN100347854C ,2004-01-14

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

小田典明 .

中国专利 :CN1188991A ,1998-07-29

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

彦坂幸信 ;

伊藤昭男 ;

高井一章 ;

齐藤丈靖 .

中国专利 :CN1240133C ,2003-07-23

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