半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03801269.3

申请日：

2003-08-05

公开(公告)号：

CN1568546B

公开(公告)日：

2005-01-19

发明(设计)人：

定别当裕康三原一郎

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L2510 H01L2331

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

蔡洪贵

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-06-23	授权	授权
2017-04-26	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101750505083 IPC(主分类):H01L 23/538 专利号:ZL038012693 登记生效日:20170406 变更事项:专利权人变更前权利人:兆探晶股份有限公司变更后权利人:青井电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川县变更后权利人:日本香川县
2005-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效
2017-04-26	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101750505082 IPC(主分类):H01L 23/538 专利号:ZL038012693 登记生效日:20170406 变更事项:专利权人变更前权利人:兆装微股份有限公司变更后权利人:兆探晶股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本神奈川县
2005-01-19	公开	公开
2012-04-25	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101336927573 IPC(主分类):H01L 23/538 专利号:ZL038012693 变更事项:专利权人变更前权利人:卡西欧计算机株式会社变更后权利人:兆装微股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本东京都登记生效日:20120316

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

山下朋弘 ;

小森重树 ;

犬石昌秀 .

中国专利 :CN1306615C ,2004-06-02

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

山下朋弘 ;

小森重树 ;

犬石昌秀 .

中国专利 :CN1185658A ,1998-06-24

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

藤井英治 ;

井上敦雄 ;

有田浩二 ;

那须徹 ;

松田明浩 .

中国专利 :CN1115119A ,1996-01-17

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

金载甲 .

中国专利 :CN1037923C ,1996-03-27

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

若林猛 .

中国专利 :CN1337065A ,2002-02-20

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

今井馨太郎 ;

高山彻 ;

后藤裕吾 ;

丸山纯矢 ;

大野由美子 .

中国专利 :CN1542909A ,2004-11-03

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

各務克巳 ;

綿谷宏文 ;

池田雅延 .

中国专利 :CN100347854C ,2004-01-14

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

黄心岩 ;

郑凯方 ;

邓志霖 ;

李劭宽 ;

陈海清 .

中国专利 :CN107039375A ,2017-08-11

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

小田典明 .

中国专利 :CN1188991A ,1998-07-29

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

彦坂幸信 ;

伊藤昭男 ;

高井一章 ;

齐藤丈靖 .

中国专利 :CN1240133C ,2003-07-23

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