半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN95106329.4

申请日：

1995-06-08

公开(公告)号：

CN1037923C

公开(公告)日：

1996-03-27

发明(设计)人：

金载甲

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L27085

IPC分类号：

H01L218232

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

余朦

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1998-04-01	授权	授权
2014-08-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101584293727 IPC(主分类):H01L 27/085 专利号:ZL951063294 申请日:19950608 授权公告日:19980401 终止日期:20130608
1996-03-06	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
1996-03-27	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

金载甲 .

中国专利 :CN1037924C ,1996-01-31

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

菅谷慎二 ;

桥本浩一 ;

鹰尾义弘 .

中国专利 :CN1734769A ,2006-02-15

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

饭塚康治 ;

高桥史年 .

中国专利 :CN107425026A ,2017-12-01

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

山下朋弘 ;

小森重树 ;

犬石昌秀 .

中国专利 :CN1306615C ,2004-06-02

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

崔训诚 .

中国专利 :CN109103202A ,2018-12-28

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

若林猛 .

中国专利 :CN1337065A ,2002-02-20

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

定别当裕康 ;

三原一郎 .

中国专利 :CN1568546B ,2005-01-19

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

各務克巳 ;

綿谷宏文 ;

池田雅延 .

中国专利 :CN100347854C ,2004-01-14

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

金承范 .

中国专利 :CN102237335B ,2011-11-09

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

小田典明 .

中国专利 :CN1188991A ,1998-07-29

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