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内埋组件的基板结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010700332.6
申请日：
2020-07-20
公开(公告)号：
CN113745188A
公开(公告)日：
2021-12-03
发明(设计)人：
林建辰
申请人：
申请人地址：
中国台湾桃园市
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
H01L2150
代理机构：
北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276
代理人：
刘云贵
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20200720 |
| 2021-12-03 | 公开 | 公开 |