基板结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910174788.7

申请日：

2009-09-14

公开(公告)号：

CN102026499A

公开(公告)日：

2011-04-20

发明(设计)人：

李志成

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号

IPC主分类号：

H05K340

IPC分类号：

H05K346 H05K102

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

陆勍

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-10-17	授权	授权
2011-06-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101077292151 IPC(主分类):H05K 3/40 专利申请号:2009101747887 申请日:20090914
2011-04-20	公开	公开

共 50 条

[1]

基板结构及其制造方法 [P].

张育儒 ;

夏毓芳 ;

周玲芝 .

中国专利 :CN103985682A ,2014-08-13

[2]

基板结构及其制造方法 [P].

李志成 .

中国专利 :CN101866905A ,2010-10-20

[3]

基板结构及其制造方法 [P].

林建辰 ;

冯冠文 .

中国专利 :CN110739289B ,2020-01-31

[4]

基板结构及其制造方法 [P].

许凯翔 .

中国专利 :CN108242434B ,2018-07-03

[5]

基板结构及其制造方法 [P].

李志成 .

中国专利 :CN101772273A ,2010-07-07

[6]

基板结构及其制造方法 [P].

廖学一 ;

吕奇明 ;

苏俊玮 .

中国专利 :CN102194829A ,2011-09-21

[7]

基板结构及其制造方法 [P].

王金胜 ;

詹智剀 ;

詹烜忠 ;

程石良 .

中国专利 :CN120164873A ,2025-06-17

[8]

基板结构及其制造方法 [P].

詹淑銮 ;

吕志淦 ;

黄吉志 ;

张硕训 .

中国专利 :CN100501990C ,2008-04-16

[9]

高频基板结构及其制造方法 [P].

林志铭 ;

洪金贤 ;

林惠峰 ;

李建辉 .

中国专利 :CN103635015A ,2014-03-12

[10]

基板结构、封装结构及其制造方法 [P].

陈天赐 ;

陈光雄 ;

王圣民 ;

李育颖 .

中国专利 :CN109637995B ,2019-04-16

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