高频基板结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210308259.3

申请日：

2012-08-28

公开(公告)号：

CN103635015A

公开(公告)日：

2014-03-12

发明(设计)人：

林志铭洪金贤林惠峰李建辉

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号

IPC主分类号：

H05K103

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101760004353 IPC(主分类):H05K 1/03 专利申请号:2012103082593 申请公布日:20140312
2014-06-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582559187 IPC(主分类):H05K 1/03 专利申请号:2012103082593 申请日:20120828
2014-03-12	公开	公开

共 50 条

[1]

高频基板结构 [P].

林志铭 ;

洪金贤 ;

林惠峰 ;

李建辉 .

中国专利 :CN202773176U ,2013-03-06

[2]

基板结构及其制造方法 [P].

张育儒 ;

夏毓芳 ;

周玲芝 .

中国专利 :CN103985682A ,2014-08-13

[3]

基板结构及其制造方法 [P].

李志成 .

中国专利 :CN101866905A ,2010-10-20

[4]

基板结构及其制造方法 [P].

林建辰 ;

冯冠文 .

中国专利 :CN110739289B ,2020-01-31

[5]

基板结构及其制造方法 [P].

许凯翔 .

中国专利 :CN108242434B ,2018-07-03

[6]

基板结构及其制造方法 [P].

李志成 .

中国专利 :CN101772273A ,2010-07-07

[7]

基板结构及其制造方法 [P].

廖学一 ;

吕奇明 ;

苏俊玮 .

中国专利 :CN102194829A ,2011-09-21

[8]

基板结构及其制造方法 [P].

李志成 .

中国专利 :CN102026499A ,2011-04-20

[9]

基板结构及其制造方法 [P].

王金胜 ;

詹智剀 ;

詹烜忠 ;

程石良 .

中国专利 :CN120164873A ,2025-06-17

[10]

基板结构及其制造方法 [P].

詹淑銮 ;

吕志淦 ;

黄吉志 ;

张硕训 .

中国专利 :CN100501990C ,2008-04-16

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