基板结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810799183.6

申请日：

2018-07-19

公开(公告)号：

CN110739289B

公开(公告)日：

2020-01-31

发明(设计)人：

林建辰冯冠文

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2300 H01L2148

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019

代理人：

寿宁;张琳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20180719
2021-05-04	授权	授权
2020-01-31	公开	公开

共 50 条

[1]

基板结构及其制造方法 [P].

张育儒 ;

夏毓芳 ;

周玲芝 .

中国专利 :CN103985682A ,2014-08-13

[2]

基板结构及其制造方法 [P].

李志成 .

中国专利 :CN101866905A ,2010-10-20

[3]

基板结构及其制造方法 [P].

许凯翔 .

中国专利 :CN108242434B ,2018-07-03

[4]

基板结构及其制造方法 [P].

李志成 .

中国专利 :CN101772273A ,2010-07-07

[5]

基板结构及其制造方法 [P].

廖学一 ;

吕奇明 ;

苏俊玮 .

中国专利 :CN102194829A ,2011-09-21

[6]

基板结构及其制造方法 [P].

李志成 .

中国专利 :CN102026499A ,2011-04-20

[7]

基板结构及其制造方法 [P].

王金胜 ;

詹智剀 ;

詹烜忠 ;

程石良 .

中国专利 :CN120164873A ,2025-06-17

[8]

基板结构及其制造方法 [P].

詹淑銮 ;

吕志淦 ;

黄吉志 ;

张硕训 .

中国专利 :CN100501990C ,2008-04-16

[9]

高频基板结构及其制造方法 [P].

林志铭 ;

洪金贤 ;

林惠峰 ;

李建辉 .

中国专利 :CN103635015A ,2014-03-12

[10]

封装基板结构及其制造方法 [P].

林贤杰 .

中国专利 :CN102263082A ,2011-11-30

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