倒装LED灯珠的制作方法

被引：0

申请号：

CN202110325111.X

申请日：

2021-03-26

公开(公告)号：

CN115132899A

公开(公告)日：

2022-09-30

发明(设计)人：

张汉春江忠永

申请人：

申请人地址：

310018 浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道10号大街300号1幢二层

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3352 H01L3360 H01L3362 H01L2715

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

岳丹丹

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-30	公开	公开

共 50 条

[1]

LED灯珠及其制作方法 [P].

张国波 ;

严冰波 ;

丁香荣 .

中国专利 :CN108767086A ,2018-11-06

[2]

一种LED灯珠的离心制作方法及其LED灯珠 [P].

唐勇 .

中国专利 :CN108447960A ,2018-08-24

[3]

倒装LED灯珠、LED模组及LED显示屏 [P].

张汉春 ;

江忠永 .

中国专利 :CN215418170U ,2022-01-04

[4]

一种LED灯珠的制作方法及LED灯珠 [P].

周贤 ;

李碧波 ;

赵强 ;

李九单 ;

李年谱 .

中国专利 :CN117747721A ,2024-03-22

[5]

倒装LED灯珠及其封装方法、显示屏 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119855342A ,2025-04-18

[6]

倒装LED芯片的制作方法 [P].

臧雅姝 ;

林素慧 ;

何安和 ;

刘小亮 .

中国专利 :CN105810791A ,2016-07-27

[7]

倒装LED芯片的制作方法 [P].

臧雅姝 ;

林素慧 ;

何安和 ;

刘小亮 .

中国专利 :CN105789402A ,2016-07-20

[8]

倒装LED芯片的制作方法 [P].

林泉 ;

邵小娟 ;

章小飞 ;

朱立钦 ;

杨碧兰 .

中国专利 :CN105702815B ,2016-06-22

[9]

一种线路板的LED灯珠及其制作方法 [P].

王定锋 ;

徐文红 .

中国专利 :CN110021586A ,2019-07-16

[10]

倒装LED芯片、倒装LED芯片封装体及其制作方法 [P].

胡新喜 ;

李春辉 ;

董萌 .

中国专利 :CN104409615A ,2015-03-11

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