一种功率半导体器件在线结温预估系统及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110034806.2

申请日：

2021-01-12

公开(公告)号：

CN112763884A

公开(公告)日：

2021-05-07

发明(设计)人：

徐国卿魏伟伟孙方刚

申请人：

申请人地址：

200444 上海市宝山区上大路99号

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

G01K1300

代理机构：

上海上大专利事务所(普通合伙) 31205

代理人：

何文欣

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-07	公开	公开
2021-07-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/26 申请日:20210112

共 50 条

[1]

一种功率半导体器件在线结温预估系统 [P].

徐国卿 ;

魏伟伟 ;

孙方刚 .

中国专利 :CN216718586U ,2022-06-10

[2]

一种功率半导体器件结温预测方法及系统 [P].

陈忠 ;

杨为 ;

张宇娇 ;

祝琳 ;

段熙尧 ;

黄雄峰 ;

胡迪 .

中国专利 :CN118965842B ,2024-12-17

[3]

一种功率半导体器件结温预测方法及系统 [P].

陈忠 ;

杨为 ;

张宇娇 ;

祝琳 ;

段熙尧 ;

黄雄峰 ;

胡迪 .

中国专利 :CN118965842A ,2024-11-15

[4]

一种功率半导体器件的结温在线计算系统和方法 [P].

马柯 ;

陈爽哲 ;

蔡旭 ;

周党生 ;

王素飞 ;

吴天昊 .

中国专利 :CN120405363A ,2025-08-01

[5]

一种功率半导体器件的结温在线计算系统和方法 [P].

马柯 ;

陈爽哲 ;

蔡旭 ;

周党生 ;

王素飞 ;

吴天昊 .

中国专利 :CN120405363B ,2025-11-28

[6]

基于延迟时间的功率半导体器件在线结温检测方法及系统 [P].

王来利 ;

卢晓辉 ;

杨庆收 ;

杨奉涛 ;

汪岩 .

中国专利 :CN119375653A ,2025-01-28

[7]

一种功率半导体器件的在线结温检测电路及方法 [P].

贺伟龙 ;

谭秋阳 ;

毛赛君 .

中国专利 :CN118112389B ,2024-07-09

[8]

一种功率半导体器件的在线结温检测电路及方法 [P].

贺伟龙 ;

谭秋阳 ;

毛赛君 .

中国专利 :CN118112389A ,2024-05-31

[9]

半导体器件结温测试方法及半导体器件结温测试系统 [P].

朱建新 .

中国专利 :CN115639455A ,2023-01-24

[10]

一种半导体功率器件在线实时结温检测方法 [P].

刘冠甫 ;

杨昌 ;

周聪哲 ;

张井超 .

中国专利 :CN119556087A ,2025-03-04

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