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一种多层高强度印刷电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121252712.4
申请日：
2021-06-04
公开(公告)号：
CN215647535U
公开(公告)日：
2022-01-25
发明(设计)人：
肖芳臣
李世成
侯记彬
申请人：
申请人地址：
529000 广东省珠海市金湾区红旗镇幸福中路8号明宏集团工业园内厂房C三楼及四楼A区
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-25 | 授权 | 授权 |