一种三维芯片集成结构及其加工工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510046297.X

申请日：

2015-01-30

公开(公告)号：

CN104637909A

公开(公告)日：

2015-05-20

发明(设计)人：

靖向萌

申请人：

申请人地址：

214135 江苏省无锡市菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L23535 H01L2160

代理机构：

上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258

代理人：

任益

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-20	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/488 申请公布日:20150520
2015-05-20	公开	公开
2015-06-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101613557031 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:201510046297X 申请日:20150130

共 50 条

[1]

一种改进的三维芯片集成结构及其加工工艺 [P].

靖向萌 .

中国专利 :CN104617072A ,2015-05-13

[2]

一种三维芯片集成结构及其加工方法 [P].

汪晓红 ;

饶伟 ;

张朋举 .

中国专利 :CN114914213A ,2022-08-16

[3]

一种三维芯片集成结构及其加工方法 [P].

汪晓红 ;

饶伟 ;

张朋举 .

中国专利 :CN114914213B ,2025-06-24

[4]

一种三维堆叠集成结构及其多芯片集成结构和制备方法 [P].

李宝霞 .

中国专利 :CN111312697A ,2020-06-19

[5]

可重构的三维集成芯片结构 [P].

单光宝 ;

饶子为 ;

李国良 ;

郑彦文 ;

黄浩铭 ;

杨银堂 .

中国专利 :CN113053829B ,2024-07-02

[6]

可重构的三维集成芯片结构 [P].

单光宝 ;

饶子为 ;

李国良 ;

郑彦文 ;

黄浩铭 ;

杨银堂 .

中国专利 :CN113053829A ,2021-06-29

[7]

三维集成光互连芯片 [P].

涂芝娟 ;

方青 ;

汪巍 ;

蔡艳 ;

曾友宏 ;

余明斌 .

中国专利 :CN208444041U ,2019-01-29

[8]

三维集成结构及其制造方法 [P].

陈琳 ;

朱宝 ;

孙清清 ;

张卫 .

中国专利 :CN112908991B ,2021-06-04

[9]

三维集成结构及其制造方法 [P].

陈琳 ;

朱宝 ;

孙清清 ;

张卫 .

中国专利 :CN112908990B ,2021-06-04

[10]

三维集成结构及其制造方法 [P].

陈琳 ;

朱宝 ;

孙清清 ;

张卫 .

中国专利 :CN112908992A ,2021-06-04

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