一种三维芯片集成结构及其加工方法

被引：0

申请号：

CN202110173007.3

申请日：

2021-02-08

公开(公告)号：

CN114914213A

公开(公告)日：

2022-08-16

发明(设计)人：

汪晓红饶伟张朋举

申请人：

申请人地址：

100190 北京市海淀区中关村东路29号

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L23367 H01L23373 H01L25065 H01L21768 H01L2198

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

盛大文

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-16	公开	公开
2022-09-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20210208

共 50 条

[1]

一种三维芯片集成结构及其加工方法 [P].

汪晓红 ;

饶伟 ;

张朋举 .

中国专利 :CN114914213B ,2025-06-24

[2]

一种三维芯片集成结构及其加工工艺 [P].

靖向萌 .

中国专利 :CN104637909A ,2015-05-20

[3]

一种改进的三维芯片集成结构及其加工工艺 [P].

靖向萌 .

中国专利 :CN104617072A ,2015-05-13

[4]

一种三维堆叠集成结构及其多芯片集成结构和制备方法 [P].

李宝霞 .

中国专利 :CN111312697A ,2020-06-19

[5]

三维集成芯片、三维集成芯片的测试方法以及检测装置 [P].

付妮 .

中国专利 :CN114910779A ,2022-08-16

[6]

三维集成芯片、三维集成芯片的测试方法以及检测装置 [P].

付妮 .

中国专利 :CN114910779B ,2025-09-02

[7]

一种三维芯片封装结构及其制造方法 [P].

徐健 ;

田陌晨 ;

温德鑫 ;

祝俊东 .

中国专利 :CN116884929B ,2025-07-11

[8]

一种三维芯片封装结构及其制造方法 [P].

徐健 ;

田陌晨 ;

温德鑫 ;

祝俊东 .

中国专利 :CN119447134A ,2025-02-14

[9]

一种三维芯片封装结构及其制造方法 [P].

徐健 ;

田陌晨 ;

温德鑫 ;

祝俊东 .

中国专利 :CN119028963A ,2024-11-26

[10]

三维芯片、三维芯片集成验证方法、验证装置、电子设备 [P].

龙晓东 ;

薛小飞 ;

韩彦武 .

中国专利 :CN112364598B ,2024-06-25

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