一种Cu-S基复合热电材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010062807.3

申请日：

2020-01-20

公开(公告)号：

CN111269014A

公开(公告)日：

2020-06-12

发明(设计)人：

葛振华

申请人：

申请人地址：

650000 云南省昆明市一二一大街文昌路68号

IPC主分类号：

C04B35547

IPC分类号：

C04B3564 C04B3580 C01G312 H01L3522 H01L3534

代理机构：

重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217

代理人：

陈家辉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-12	公开	公开
2021-06-08	授权	授权
2020-07-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/547 申请日:20200120
2020-09-08	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C04B 35/547 变更事项:发明人变更前:葛振华变更后:葛振华顾市伟冯晶

共 50 条

[1]

In掺杂的Cu-S基热电材料及其制备方法 [P].

赵晓辉 ;

陈海燕 ;

唐志永 ;

陈小源 ;

孙予罕 .

中国专利 :CN111689512A ,2020-09-22

[2]

一种高热电性能的镍掺杂Cu-S基热电材料及其制备方法 [P].

苗蕾 ;

沈绯红 ;

郑岩岩 ;

刘呈燕 .

中国专利 :CN109904305A ,2019-06-18

[3]

一种Ag<sub>2</sub>S基复合热电材料及其制备方法 [P].

刘聪聪 ;

赵文弟 ;

陈志鸿 ;

蒋丰兴 ;

刘佩佩 .

中国专利 :CN120440938A ,2025-08-08

[4]

一种复合热电材料及其制备方法 [P].

杜飞鹏 ;

张慧 ;

付萍 ;

张云飞 .

中国专利 :CN113140666A ,2021-07-20

[5]

一种复合热电材料及其制备方法 [P].

张嘉恒 ;

麦成康 ;

王振元 ;

王滨燊 .

中国专利 :CN110265541A ,2019-09-20

[6]

一种GCM/碲化铋基复合热电材料及其制备方法与应用 [P].

张继业 ;

李林珂 ;

雷志洋 ;

邱玉婷 .

中国专利 :CN120265097A ,2025-07-04

[7]

一种GeTe基复合热电材料及其制备方法 [P].

李均钦 ;

黎龙飞 ;

宋申华 ;

王雷 ;

刘福生 ;

敖伟琴 .

中国专利 :CN102931336B ,2013-02-13

[8]

一种AgCuTe基复合热电材料及其制备方法 [P].

雷景丹 ;

杨晓允 ;

张希威 ;

耿会娟 ;

汤振杰 .

中国专利 :CN119677392A ,2025-03-21

[9]

一种纳米复合热电材料及其制备方法 [P].

杨锦祯 .

中国专利 :CN111211215B ,2020-05-29

[10]

一种纳米晶Cu-S基块体热电材料的制备方法 [P].

张波萍 ;

张瑞 ;

裴俊 ;

聂革 ;

孙强 .

中国专利 :CN110117191A ,2019-08-13

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