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一种纳米晶Cu-S基块体热电材料的制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910409505.6
申请日
:
2019-05-17
公开(公告)号
:
CN110117191A
公开(公告)日
:
2019-08-13
发明(设计)人
:
张波萍
张瑞
裴俊
聂革
孙强
申请人
:
申请人地址
:
100083 北京市海淀区学院路30号
IPC主分类号
:
C04B35547
IPC分类号
:
C04B35622
C04B35626
C04B3564
代理机构
:
北京市广友专利事务所有限责任公司 11237
代理人
:
张仲波
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-08-13
公开
公开
2019-09-06
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/547 申请日:20190517
共 50 条
[1]
In掺杂的Cu-S基热电材料及其制备方法
[P].
赵晓辉
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赵晓辉
;
陈海燕
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陈海燕
;
唐志永
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唐志永
;
陈小源
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陈小源
;
孙予罕
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孙予罕
.
中国专利
:CN111689512A
,2020-09-22
[2]
一种P型纳米结构碲化铋基块体热电材料的制备方法
[P].
荆洪阳
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荆洪阳
;
陈岚
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陈岚
;
徐连勇
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徐连勇
;
韩永典
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韩永典
.
中国专利
:CN102694116A
,2012-09-26
[3]
一种碲化铋基块体纳米晶热电材料的制备方法
[P].
樊希安
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樊希安
;
李光强
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李光强
;
鲍思前
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鲍思前
;
宋新莉
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宋新莉
;
朱诚意
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朱诚意
;
薛正良
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薛正良
;
王炜
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王炜
.
中国专利
:CN101786162B
,2010-07-28
[4]
一种快速制备Cu2S基块体热电材料的设备
[P].
杨东旺
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杨东旺
;
余一梦
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余一梦
;
唐新峰
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唐新峰
;
吴劲松
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吴劲松
;
黎俊
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黎俊
;
梁麒
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梁麒
;
罗豪
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罗豪
.
中国专利
:CN213816190U
,2021-07-27
[5]
一种Cu-S基复合热电材料及其制备方法
[P].
葛振华
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葛振华
.
中国专利
:CN111269014A
,2020-06-12
[6]
高致密化高性能纳米晶块体热电材料的高压烧结制备方法
[P].
田永君
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田永君
;
于凤荣
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于凤荣
;
于栋利
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于栋利
;
张建军
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张建军
;
徐波
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徐波
;
柳忠元
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柳忠元
;
何巨龙
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何巨龙
.
中国专利
:CN101549405A
,2009-10-07
[7]
一种碲化铋基块体热电材料的制备方法
[P].
蒋俊
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蒋俊
;
肖昱琨
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肖昱琨
;
杨胜辉
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杨胜辉
;
许高杰
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许高杰
;
李志祥
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李志祥
;
张婷
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张婷
;
翟永彪
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翟永彪
.
中国专利
:CN102637817B
,2012-08-15
[8]
一种纳米晶多孔块体硅热电材料及其制备方法
[P].
万春磊
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万春磊
;
潘伟
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潘伟
;
宗鹏安
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宗鹏安
.
中国专利
:CN108063179A
,2018-05-22
[9]
一种碲化铅基块体热电材料的制备方法
[P].
蔡克峰
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蔡克峰
;
李晖
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李晖
.
中国专利
:CN101486450A
,2009-07-22
[10]
一种高热电性能的镍掺杂Cu-S基热电材料及其制备方法
[P].
苗蕾
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苗蕾
;
沈绯红
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沈绯红
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郑岩岩
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郑岩岩
;
刘呈燕
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刘呈燕
.
中国专利
:CN109904305A
,2019-06-18
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