一种纳米晶Cu-S基块体热电材料的制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910409505.6
申请日
2019-05-17
公开(公告)号
CN110117191A
公开(公告)日
2019-08-13
发明(设计)人
张波萍 张瑞 裴俊 聂革 孙强
申请人
申请人地址
100083 北京市海淀区学院路30号
IPC主分类号
C04B35547
IPC分类号
C04B35622 C04B35626 C04B3564
代理机构
北京市广友专利事务所有限责任公司 11237
代理人
张仲波
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
In掺杂的Cu-S基热电材料及其制备方法 [P]. 
赵晓辉 ;
陈海燕 ;
唐志永 ;
陈小源 ;
孙予罕 .
中国专利 :CN111689512A ,2020-09-22
[2]
一种P型纳米结构碲化铋基块体热电材料的制备方法 [P]. 
荆洪阳 ;
陈岚 ;
徐连勇 ;
韩永典 .
中国专利 :CN102694116A ,2012-09-26
[3]
一种碲化铋基块体纳米晶热电材料的制备方法 [P]. 
樊希安 ;
李光强 ;
鲍思前 ;
宋新莉 ;
朱诚意 ;
薛正良 ;
王炜 .
中国专利 :CN101786162B ,2010-07-28
[4]
一种快速制备Cu2S基块体热电材料的设备 [P]. 
杨东旺 ;
余一梦 ;
唐新峰 ;
吴劲松 ;
黎俊 ;
梁麒 ;
罗豪 .
中国专利 :CN213816190U ,2021-07-27
[5]
一种Cu-S基复合热电材料及其制备方法 [P]. 
葛振华 .
中国专利 :CN111269014A ,2020-06-12
[6]
高致密化高性能纳米晶块体热电材料的高压烧结制备方法 [P]. 
田永君 ;
于凤荣 ;
于栋利 ;
张建军 ;
徐波 ;
柳忠元 ;
何巨龙 .
中国专利 :CN101549405A ,2009-10-07
[7]
一种碲化铋基块体热电材料的制备方法 [P]. 
蒋俊 ;
肖昱琨 ;
杨胜辉 ;
许高杰 ;
李志祥 ;
张婷 ;
翟永彪 .
中国专利 :CN102637817B ,2012-08-15
[8]
一种纳米晶多孔块体硅热电材料及其制备方法 [P]. 
万春磊 ;
潘伟 ;
宗鹏安 .
中国专利 :CN108063179A ,2018-05-22
[9]
一种碲化铅基块体热电材料的制备方法 [P]. 
蔡克峰 ;
李晖 .
中国专利 :CN101486450A ,2009-07-22
[10]
一种高热电性能的镍掺杂Cu-S基热电材料及其制备方法 [P]. 
苗蕾 ;
沈绯红 ;
郑岩岩 ;
刘呈燕 .
中国专利 :CN109904305A ,2019-06-18