有机半导体薄膜以及有机半导体单晶薄膜的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180039763.1

申请日：

2011-08-10

公开(公告)号：

CN103069555A

公开(公告)日：

2013-04-24

发明(设计)人：

长谷川达生峰回洋美山田寿一松井弘之

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L21368

IPC分类号：

H01L5105 H01L5140

代理机构：

北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291

代理人：

黄志华

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-24	公开	公开
2013-05-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101461119692 IPC(主分类):H01L 21/368 专利申请号:2011800397631 申请日:20110810
2020-07-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/368 申请日:20110810 授权公告日:20161026 终止日期:20190810
2016-10-26	授权	授权

共 50 条

[1]

有机半导体器件和有机半导体薄膜 [P].

胜原真央 ;

鹈川彰人 ;

宫本佳洋 ;

国清敏幸 .

中国专利 :CN101326653B ,2008-12-17

[2]

有机半导体薄膜制造方法 [P].

上田裕清 ;

三崎雅裕 ;

滨田雅裕 ;

贞光雄一 .

中国专利 :CN105122492A ,2015-12-02

[3]

有机半导体薄膜的制造方法 [P].

竹谷纯一 ;

添田淳史 .

中国专利 :CN105144417B ,2015-12-09

[4]

掺杂有机半导体薄膜的制造方法 [P].

张宰荣 ;

徐仪显 ;

李泽成 .

韩国专利 :CN120202748A ,2025-06-24

[5]

有机半导体材料、有机半导体薄膜以及有机薄膜晶体管 [P].

中山健一 ;

城户淳二 ;

夫勇进 ;

桥本洋平 ;

小熊尚实 ;

平田直毅 .

中国专利 :CN102422449B ,2012-04-18

[6]

有机半导体材料、有机半导体薄膜以及有机薄膜晶体管 [P].

市川结 ;

平田直毅 ;

河野寿夫 ;

小熊尚实 .

中国专利 :CN102714276B ,2012-10-03

[7]

有机半导体材料,有机半导体薄膜和有机半导体器件 [P].

大江貴裕 ;

川島紀之 ;

高橋保 ;

菅野研一郎 .

中国专利 :CN1872836A ,2006-12-06

[8]

有机半导体材料，有机半导体薄膜和有机半导体器件 [P].

大江贵裕 ;

川岛纪之 ;

高桥保 ;

菅野研一郎 .

中国专利 :CN102161621A ,2011-08-24

[9]

有机半导体微粒材料、有机半导体薄膜、有机半导体膜形成用分散液、有机半导体薄膜的制造方法及有机薄膜晶体管 [P].

市川结 ;

全现九 ;

小熊尚实 ;

平田直毅 ;

河野寿夫 .

中国专利 :CN103081149A ,2013-05-01

[10]

新型有机半导体化合物、其制造方法、以及含有其的有机半导体组合物、有机半导体薄膜和元件 [P].

韩成焕 ;

赵天圭 .

中国专利 :CN102264698A ,2011-11-30

← 1 2 3 4 5 →