有机半导体器件和有机半导体薄膜

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780000602.5

申请日：

2007-02-16

公开(公告)号：

CN101326653B

公开(公告)日：

2008-12-17

发明(设计)人：

胜原真央鹈川彰人宫本佳洋国清敏幸

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L5130

IPC分类号：

C07C1370 C07D33318 H01L29786 H01L5105

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

吴培善;封新琴

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-12-17	公开	公开
2010-06-09	授权	授权
2015-04-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101604304123 IPC(主分类):H01L 51/30 专利号:ZL2007800006025 申请日:20070216 授权公告日:20100609 终止日期:20140216
2009-02-11	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

有机半导体材料,有机半导体薄膜和有机半导体器件 [P].

大江貴裕 ;

川島紀之 ;

高橋保 ;

菅野研一郎 .

中国专利 :CN1872836A ,2006-12-06

[2]

有机半导体材料，有机半导体薄膜和有机半导体器件 [P].

大江贵裕 ;

川岛纪之 ;

高桥保 ;

菅野研一郎 .

中国专利 :CN102161621A ,2011-08-24

[3]

有机半导体材料、有机半导体构造物和有机半导体器件 [P].

半那纯一 ;

岛川彻平 ;

赤田正典 ;

前田博己 .

中国专利 :CN100526389C ,2005-08-17

[4]

有机半导体材料和半导体器件 [P].

胜原真央 ;

鹈川彰人 .

中国专利 :CN101335331A ,2008-12-31

[5]

有机半导体器件 [P].

史蒂文·M·谢伊弗斯 ;

丹尼尔·R·加莫塔 ;

小保罗·W·布拉齐斯 ;

张婕 ;

劳伦斯·E·拉克 .

中国专利 :CN100477310C ,2005-05-11

[6]

有机半导体组合物,有机半导体薄膜,有机电子装置 [P].

郑银贞 ;

李芳璘 .

中国专利 :CN101087009A ,2007-12-12

[7]

有机半导体材料、有机半导体薄膜以及有机薄膜晶体管 [P].

中山健一 ;

城户淳二 ;

夫勇进 ;

桥本洋平 ;

小熊尚实 ;

平田直毅 .

中国专利 :CN102422449B ,2012-04-18

[8]

有机半导体材料、有机半导体薄膜以及有机薄膜晶体管 [P].

市川结 ;

平田直毅 ;

河野寿夫 ;

小熊尚实 .

中国专利 :CN102714276B ,2012-10-03

[9]

有机半导体微粒材料、有机半导体薄膜、有机半导体膜形成用分散液、有机半导体薄膜的制造方法及有机薄膜晶体管 [P].

市川结 ;

全现九 ;

小熊尚实 ;

平田直毅 ;

河野寿夫 .

中国专利 :CN103081149A ,2013-05-01

[10]

有机半导体薄膜以及有机半导体单晶薄膜的制造方法 [P].

长谷川达生 ;

峰回洋美 ;

山田寿一 ;

松井弘之 .

中国专利 :CN103069555A ,2013-04-24

← 1 2 3 4 5 →