有机半导体材料和半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710109572.3

申请日：

2007-06-27

公开(公告)号：

CN101335331A

公开(公告)日：

2008-12-31

发明(设计)人：

胜原真央鹈川彰人

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L5100

IPC分类号：

H01L5105 H01L5130 C07D51900 C07D51304

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

宋莉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-12-31	公开	公开
2009-02-25	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-09-14	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101183794371 IPC(主分类):H01L 51/00 专利申请号:2007101095723 公开日:20081231

共 50 条

[1]

有机半导体材料,有机半导体薄膜和有机半导体器件 [P].

大江貴裕 ;

川島紀之 ;

高橋保 ;

菅野研一郎 .

中国专利 :CN1872836A ,2006-12-06

[2]

有机半导体材料，有机半导体薄膜和有机半导体器件 [P].

大江贵裕 ;

川岛纪之 ;

高桥保 ;

菅野研一郎 .

中国专利 :CN102161621A ,2011-08-24

[3]

有机半导体材料、有机半导体构造物和有机半导体器件 [P].

半那纯一 ;

岛川彻平 ;

赤田正典 ;

前田博己 .

中国专利 :CN100526389C ,2005-08-17

[4]

有机半导体器件和有机半导体薄膜 [P].

胜原真央 ;

鹈川彰人 ;

宫本佳洋 ;

国清敏幸 .

中国专利 :CN101326653B ,2008-12-17

[5]

带有有机半导体材料的半导体器件 [P].

Ａ·Ｒ·布朗 ;

Ｄ·Ｍ·迪卢 ;

Ｅ·Ｊ·卢斯 ;

Ｅ·Ｅ·哈文加 .

中国专利 :CN1106696C ,1996-09-04

[6]

有机半导体器件 [P].

史蒂文·M·谢伊弗斯 ;

丹尼尔·R·加莫塔 ;

小保罗·W·布拉齐斯 ;

张婕 ;

劳伦斯·E·拉克 .

中国专利 :CN100477310C ,2005-05-11

[7]

半导体材料、制备半导体材料的层的方法、包含有机半导体材料的有机半导体器件、包含有机半导体器件的显示器件和化合物 [P].

杰罗姆·加尼耶 ;

托马斯·斯坦内特 ;

约翰内斯·斯科尔茨 ;

黄强 .

德国专利 :CN119856598A ,2025-04-18

[8]

有机半导体材料 [P].

M·梅鲁西 ;

L·法瓦莱托 ;

M·赞姆比安奇 ;

R·卡佩里 ;

M·穆西尼 .

中国专利 :CN103547581B ,2014-01-29

[9]

有机半导体材料 [P].

尾坂格 ;

泷宫和男 .

中国专利 :CN103703583A ,2014-04-02

[10]

有机半导体材料 [P].

M·梅璐茜 ;

L·法瓦雷托 ;

M·赞边奇 ;

R·卡佩利 ;

M·穆西尼 .

中国专利 :CN105209471B ,2015-12-30

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