有机半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02827502.0

申请日：

2002-12-18

公开(公告)号：

CN100477310C

公开(公告)日：

2005-05-11

发明(设计)人：

史蒂文·M·谢伊弗斯丹尼尔·R·加莫塔小保罗·W·布拉齐斯张婕劳伦斯·E·拉克

申请人：

申请人地址：

美国伊利诺斯州

IPC主分类号：

H01L3524

IPC分类号：

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

樊卫民;钟强

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-02-23	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101068587882 IPC(主分类):H01L 35/24 专利号:ZL028275020 变更事项:专利权人变更前权利人:摩托罗拉公司变更后权利人:摩托罗拉移动公司变更事项:地址变更前权利人:美国伊利诺斯州变更后权利人:美国伊利诺伊州登记生效日:20110110
2017-02-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101701027178 IPC(主分类):H01L 35/24 专利号:ZL028275020 申请日:20021218 授权公告日:20090408 终止日期:20151218
2005-05-11	公开	公开
2009-04-08	授权	授权
2005-07-13	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

有机半导体材料,有机半导体薄膜和有机半导体器件 [P].

大江貴裕 ;

川島紀之 ;

高橋保 ;

菅野研一郎 .

中国专利 :CN1872836A ,2006-12-06

[2]

有机半导体器件和有机半导体薄膜 [P].

胜原真央 ;

鹈川彰人 ;

宫本佳洋 ;

国清敏幸 .

中国专利 :CN101326653B ,2008-12-17

[3]

有机半导体材料、有机半导体构造物和有机半导体器件 [P].

半那纯一 ;

岛川彻平 ;

赤田正典 ;

前田博己 .

中国专利 :CN100526389C ,2005-08-17

[4]

有机半导体材料和半导体器件 [P].

胜原真央 ;

鹈川彰人 .

中国专利 :CN101335331A ,2008-12-31

[5]

有机半导体器件及其制造方法 [P].

劳伦斯·E·拉克 ;

史蒂文·M·沙伊弗尔斯 ;

张捷 ;

丹尼尔·R·格莫塔 ;

保罗·W·小布拉吉思 .

中国专利 :CN100349293C ,2005-04-20

[6]

带有有机半导体材料的半导体器件 [P].

Ａ·Ｒ·布朗 ;

Ｄ·Ｍ·迪卢 ;

Ｅ·Ｊ·卢斯 ;

Ｅ·Ｅ·哈文加 .

中国专利 :CN1106696C ,1996-09-04

[7]

有机半导体材料，有机半导体薄膜和有机半导体器件 [P].

大江贵裕 ;

川岛纪之 ;

高桥保 ;

菅野研一郎 .

中国专利 :CN102161621A ,2011-08-24

[8]

半导体器件 [P].

R.西米尼克 ;

M.胡茨勒 ;

O.布兰克 ;

L.J.叶 .

中国专利 :CN203242633U ,2013-10-16

[9]

半导体材料、制备半导体材料的层的方法、包含有机半导体材料的有机半导体器件、包含有机半导体器件的显示器件和化合物 [P].

杰罗姆·加尼耶 ;

托马斯·斯坦内特 ;

约翰内斯·斯科尔茨 ;

黄强 .

德国专利 :CN119856598A ,2025-04-18

[10]

有机半导体器件 [P].

永山健一 .

中国专利 :CN1476111A ,2004-02-18

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