Cu‑Ga合金溅射靶

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510527545.2

申请日：

2015-08-25

公开(公告)号：

CN105525261B

公开(公告)日：

2016-04-27

发明(设计)人：

吉泽彰卫藤雅俊

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C23C1434

IPC分类号：

C22C900

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

吕琳;杨生平

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-27	公开	公开
2021-04-16	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C23C 14/34 变更事项:专利权人变更前:JX日矿日石金属株式会社变更后:JX日矿日石金属株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本东京港区
2018-03-20	授权	授权
2016-05-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101662096316 IPC(主分类):C23C 14/34 专利申请号:2015105275452 申请日:20150825

共 50 条

[1]

Cu－Ga合金以及Cu－Ga合金溅射靶 [P].

失野智泰 .

中国专利 :CN102959107A ,2013-03-06

[2]

Cu-Ga合金溅射靶 [P].

卫藤雅俊 .

中国专利 :CN105274481A ,2016-01-27

[3]

Cu-Ga合金溅射靶 [P].

桥本周 ;

梅本启太 ;

白井孝典 ;

武田拓真 ;

浦山恒太郎 .

中国专利 :CN111771012A ,2020-10-13

[4]

Cu-Ga合金溅射靶的制造方法及Cu-Ga合金溅射靶 [P].

吉田勇气 ;

植田稔晃 ;

森晓 .

中国专利 :CN108603280B ,2018-09-28

[5]

Cu-Ga合金溅射靶的制造方法以及Cu-Ga合金溅射靶 [P].

横林贞之 .

中国专利 :CN102451910A ,2012-05-16

[6]

Cu-Ga合金溅射靶以及Cu-Ga合金溅射靶的制造方法 [P].

吉田勇气 ;

植田稔晃 ;

森晓 .

中国专利 :CN107429384B ,2017-12-01

[7]

Cu-Ga合金溅射靶及Cu-Ga合金溅射靶的制造方法 [P].

森晓 ;

梅本启太 ;

桥本周 ;

武田拓真 .

中国专利 :CN110337508A ,2019-10-15

[8]

Cu-Ga合金溅射靶及Cu-Ga合金溅射靶的制造方法 [P].

森晓 ;

武田拓真 .

中国专利 :CN111492091A ,2020-08-04

[9]

Cu-Ga合金溅射靶材 [P].

卫藤雅俊 .

中国专利 :CN106011755B ,2016-10-12

[10]

Cu‑Ga溅射靶及Cu‑Ga溅射靶的制造方法 [P].

梅本启太 ;

张守斌 ;

井尾谦介 .

中国专利 :CN106574360A ,2017-04-19

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