Cu－Ga合金以及Cu－Ga合金溅射靶

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180031289.8

申请日：

2011-06-16

公开(公告)号：

CN102959107A

公开(公告)日：

2013-03-06

发明(设计)人：

失野智泰

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C22C900

IPC分类号：

B21B300 B22D2100 C23C1434

代理机构：

北京金信立方知识产权代理有限公司 11225

代理人：

朱梅;张皓

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-12	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101696493086 IPC(主分类):C22C 9/00 专利申请号:2011800312898 申请公布日:20130306
2013-03-06	公开	公开

共 50 条

[1]

Cu-Ga合金溅射靶以及Cu-Ga合金溅射靶的制造方法 [P].

吉田勇气 ;

植田稔晃 ;

森晓 .

中国专利 :CN107429384B ,2017-12-01

[2]

Cu-Ga合金溅射靶的制造方法以及Cu-Ga合金溅射靶 [P].

横林贞之 .

中国专利 :CN102451910A ,2012-05-16

[3]

Cu-Ga合金溅射靶 [P].

桥本周 ;

梅本启太 ;

白井孝典 ;

武田拓真 ;

浦山恒太郎 .

中国专利 :CN111771012A ,2020-10-13

[4]

Cu-Ga合金溅射靶 [P].

卫藤雅俊 .

中国专利 :CN105274481A ,2016-01-27

[5]

Cu-Ga合金溅射靶的制造方法及Cu-Ga合金溅射靶 [P].

吉田勇气 ;

植田稔晃 ;

森晓 .

中国专利 :CN108603280B ,2018-09-28

[6]

Cu-Ga合金溅射靶及Cu-Ga合金溅射靶的制造方法 [P].

森晓 ;

梅本启太 ;

桥本周 ;

武田拓真 .

中国专利 :CN110337508A ,2019-10-15

[7]

Cu-Ga合金溅射靶及Cu-Ga合金溅射靶的制造方法 [P].

森晓 ;

武田拓真 .

中国专利 :CN111492091A ,2020-08-04

[8]

Cu-Ga合金溅射靶材 [P].

卫藤雅俊 .

中国专利 :CN106011755B ,2016-10-12

[9]

Cu-Ga合金、溅射靶、Cu-Ga合金的制造方法以及溅射靶的制造方法 [P].

平本雄一 ;

外木达也 .

中国专利 :CN101906552A ,2010-12-08

[10]

Cu－Ga合金粉末的制造方法和Cu－Ga合金粉末、以及Cu－Ga合金溅射靶的制造方法和Cu－Ga合金溅射靶 [P].

森本敏夫 ;

高桥辰也 ;

安东勋雄 ;

小向哲史 ;

高木正德 ;

佐藤惠理子 ;

南浩尚 .

中国专利 :CN102844134A ,2012-12-26

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