Cu-Ga合金、溅射靶、Cu-Ga合金的制造方法以及溅射靶的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010198841.X

申请日：

2010-06-04

公开(公告)号：

CN101906552A

公开(公告)日：

2010-12-08

发明(设计)人：

平本雄一外木达也

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C22C900

IPC分类号：

C22C2800 C22C102 C23C1414 C23C1434

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

钟晶

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-12-08	公开	公开
2013-02-13	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101514193296 IPC(主分类):C22C 9/00 专利申请号:201010198841X 申请公布日:20101208

共 50 条

[1]

Cu-Ga合金溅射靶以及Cu-Ga合金溅射靶的制造方法 [P].

吉田勇气 ;

植田稔晃 ;

森晓 .

中国专利 :CN107429384B ,2017-12-01

[2]

Cu-Ga合金溅射靶的制造方法以及Cu-Ga合金溅射靶 [P].

横林贞之 .

中国专利 :CN102451910A ,2012-05-16

[3]

Cu-Ga合金溅射靶的制造方法及Cu-Ga合金溅射靶 [P].

吉田勇气 ;

植田稔晃 ;

森晓 .

中国专利 :CN108603280B ,2018-09-28

[4]

Cu-Ga合金溅射靶及Cu-Ga合金溅射靶的制造方法 [P].

森晓 ;

梅本启太 ;

桥本周 ;

武田拓真 .

中国专利 :CN110337508A ,2019-10-15

[5]

Cu-Ga合金溅射靶及Cu-Ga合金溅射靶的制造方法 [P].

森晓 ;

武田拓真 .

中国专利 :CN111492091A ,2020-08-04

[6]

Cu-Ga溅射靶及Cu-Ga溅射靶的制造方法 [P].

梅本启太 ;

井尾谦介 ;

张守斌 ;

盐野一郎 .

中国专利 :CN109563614A ,2019-04-02

[7]

Cu－Ga合金以及Cu－Ga合金溅射靶 [P].

失野智泰 .

中国专利 :CN102959107A ,2013-03-06

[8]

Cu-Ga合金溅射靶 [P].

桥本周 ;

梅本启太 ;

白井孝典 ;

武田拓真 ;

浦山恒太郎 .

中国专利 :CN111771012A ,2020-10-13

[9]

Cu-Ga合金溅射靶 [P].

卫藤雅俊 .

中国专利 :CN105274481A ,2016-01-27

[10]

Cu－Ga合金粉末的制造方法和Cu－Ga合金粉末、以及Cu－Ga合金溅射靶的制造方法和Cu－Ga合金溅射靶 [P].

森本敏夫 ;

高桥辰也 ;

安东勋雄 ;

小向哲史 ;

高木正德 ;

佐藤惠理子 ;

南浩尚 .

中国专利 :CN102844134A ,2012-12-26

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