Cu－Ga合金粉末的制造方法和Cu－Ga合金粉末、以及Cu－Ga合金溅射靶的制造方法和Cu－Ga合金溅射靶

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180018036.7

申请日：

2011-04-07

公开(公告)号：

CN102844134A

公开(公告)日：

2012-12-26

发明(设计)人：

森本敏夫高桥辰也安东勋雄小向哲史高木正德佐藤惠理子南浩尚

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B22F100

IPC分类号：

B22F102 B22F314 C22C900 C23C1434

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

崔香丹;洪燕

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-26	公开	公开
2016-06-01	授权	授权
2013-03-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101425723740 IPC(主分类):B22F 1/00 专利申请号:2011800180367 申请日:20110407

共 50 条

[1]

Cu-Ga合金溅射靶的制造方法以及Cu-Ga合金溅射靶 [P].

横林贞之 .

中国专利 :CN102451910A ,2012-05-16

[2]

Cu－Ga合金以及Cu－Ga合金溅射靶 [P].

失野智泰 .

中国专利 :CN102959107A ,2013-03-06

[3]

Cu-Ga合金溅射靶以及Cu-Ga合金溅射靶的制造方法 [P].

吉田勇气 ;

植田稔晃 ;

森晓 .

中国专利 :CN107429384B ,2017-12-01

[4]

Cu-Ga合金溅射靶的制造方法及Cu-Ga合金溅射靶 [P].

吉田勇气 ;

植田稔晃 ;

森晓 .

中国专利 :CN108603280B ,2018-09-28

[5]

Cu-Ga合金溅射靶及Cu-Ga合金溅射靶的制造方法 [P].

森晓 ;

梅本启太 ;

桥本周 ;

武田拓真 .

中国专利 :CN110337508A ,2019-10-15

[6]

Cu-Ga合金溅射靶及Cu-Ga合金溅射靶的制造方法 [P].

森晓 ;

武田拓真 .

中国专利 :CN111492091A ,2020-08-04

[7]

Cu-Ga合金、溅射靶、Cu-Ga合金的制造方法以及溅射靶的制造方法 [P].

平本雄一 ;

外木达也 .

中国专利 :CN101906552A ,2010-12-08

[8]

Cu-Ga合金溅射靶 [P].

桥本周 ;

梅本启太 ;

白井孝典 ;

武田拓真 ;

浦山恒太郎 .

中国专利 :CN111771012A ,2020-10-13

[9]

Cu-Ga合金溅射靶 [P].

卫藤雅俊 .

中国专利 :CN105274481A ,2016-01-27

[10]

Cu-Ga合金溅射靶及其制造方法 [P].

吉田勇气 ;

石山宏一 ;

森晓 .

中国专利 :CN105705674B ,2016-06-22

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