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MEMS器件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201621075882.9
申请日
:
2016-09-23
公开(公告)号
:
CN206203879U
公开(公告)日
:
2017-05-31
发明(设计)人
:
孙伟
闻永祥
季锋
刘琛
申请人
:
申请人地址
:
310018 浙江省杭州市经济技术开发区10号大街(东)308号
IPC主分类号
:
B81B700
IPC分类号
:
B81B702
B81C100
代理机构
:
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449
代理人
:
蔡纯;张靖琳
法律状态
:
避免重复授权放弃专利权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-16
避免重复授权放弃专利权
避免重复授予专利权 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20160923 授权公告日:20170531 放弃生效日:20180904
2017-05-31
授权
授权
共 50 条
[1]
MEMS器件及其制造方法
[P].
孙伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙伟
;
闻永祥
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闻永祥
;
季锋
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季锋
;
刘琛
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刘琛
.
中国专利
:CN106365106A
,2017-02-01
[2]
MEMS器件
[P].
陈嘉辉
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陈嘉辉
;
庄瑞芬
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庄瑞芬
.
中国专利
:CN216890092U
,2022-07-05
[3]
MEMS器件
[P].
E·杜奇
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E·杜奇
;
L·巴尔多
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L·巴尔多
;
R·卡尔米纳蒂
论文数:
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0
R·卡尔米纳蒂
.
中国专利
:CN207689049U
,2018-08-03
[4]
MEMS器件
[P].
庄瑞芬
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0
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0
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0
庄瑞芬
.
中国专利
:CN217264846U
,2022-08-23
[5]
MEMS器件
[P].
孙伟
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孙伟
;
闻永祥
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闻永祥
;
刘琛
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刘琛
;
葛俊山
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葛俊山
;
马志坚
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马志坚
.
中国专利
:CN210133881U
,2020-03-10
[6]
MEMS器件
[P].
季锋
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季锋
;
闻永祥
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闻永祥
;
刘琛
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刘琛
;
邹光祎
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0
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邹光祎
.
中国专利
:CN209815677U
,2019-12-20
[7]
MEMS器件以及MEMS器件的制造工艺
[P].
R·卡尔米纳蒂
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机构:
意法半导体国际公司
意法半导体国际公司
R·卡尔米纳蒂
;
T·阿菲菲·阿菲菲
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机构:
意法半导体国际公司
意法半导体国际公司
T·阿菲菲·阿菲菲
;
C·L·佩瑞里尼
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机构:
意法半导体国际公司
意法半导体国际公司
C·L·佩瑞里尼
;
S·克斯坦蒂尼
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0
机构:
意法半导体国际公司
意法半导体国际公司
S·克斯坦蒂尼
.
:CN118545673A
,2024-08-27
[8]
MEMS器件和电子器件
[P].
R·卡尔米纳蒂
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R·卡尔米纳蒂
;
N·博尼
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N·博尼
;
A·巴拜利
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A·巴拜利
;
M·扎姆普罗戈诺
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M·扎姆普罗戈诺
;
L·莫利纳里
论文数:
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L·莫利纳里
.
中国专利
:CN218145865U
,2022-12-27
[9]
用于MEMS器件的CMOS封盖
[P].
洪婉嘉
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洪婉嘉
;
彼得·科普尼奇
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彼得·科普尼奇
;
伊凯·安德·奥贾克
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伊凯·安德·奥贾克
;
保罗·西蒙·庞廷
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保罗·西蒙·庞廷
.
中国专利
:CN113086938A
,2021-07-09
[10]
MEMS器件、MEMS器件的系统、制作MEMS器件的方法
[P].
A.德赫
论文数:
0
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A.德赫
.
中国专利
:CN103922269B
,2014-07-16
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