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MEMS器件以及MEMS器件的制造工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410210146.2
申请日
:
2024-02-26
公开(公告)号
:
CN118545673A
公开(公告)日
:
2024-08-27
发明(设计)人
:
R·卡尔米纳蒂
T·阿菲菲·阿菲菲
C·L·佩瑞里尼
S·克斯坦蒂尼
申请人
:
意法半导体国际公司
申请人地址
:
瑞士日内瓦
IPC主分类号
:
B81B7/02
IPC分类号
:
G02B26/08
B81B3/00
B81C1/00
代理机构
:
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
:
成城
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-09-13
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B81B 7/02申请日:20240226
2024-08-27
公开
公开
共 50 条
[1]
MEMS器件以及制造MEMS器件的方法
[P].
J·玛索内
论文数:
0
引用数:
0
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0
J·玛索内
.
中国专利
:CN105228076A
,2016-01-06
[2]
MEMS器件的制造方法以及MEMS器件
[P].
福光政和
论文数:
0
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0
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0
福光政和
.
中国专利
:CN112567500A
,2021-03-26
[3]
MEMS器件的制造方法以及MEMS器件
[P].
福光政和
论文数:
0
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0
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0
机构:
株式会社村田制作所
株式会社村田制作所
福光政和
.
日本专利
:CN112567500B
,2025-01-07
[4]
制造MEMS器件的方法以及MEMS器件
[P].
胜木隆史
论文数:
0
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胜木隆史
;
岛内岳明
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岛内岳明
;
今井雅彦
论文数:
0
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今井雅彦
;
丰田治
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丰田治
;
上田知史
论文数:
0
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0
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0
上田知史
.
中国专利
:CN102190286B
,2011-09-21
[5]
MEMS器件以及用于制造MEMS器件的方法
[P].
M·菲尔德纳
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0
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0
M·菲尔德纳
;
A·沃瑟
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A·沃瑟
.
中国专利
:CN111698624A
,2020-09-22
[6]
MEMS器件以及用于制造MEMS器件的方法
[P].
M·菲尔德纳
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0
机构:
英飞凌科技股份有限公司
英飞凌科技股份有限公司
M·菲尔德纳
;
A·沃瑟
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0
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0
机构:
英飞凌科技股份有限公司
英飞凌科技股份有限公司
A·沃瑟
.
德国专利
:CN111698624B
,2024-06-14
[7]
用于制造MEMS器件的方法以及MEMS器件
[P].
A.德赫
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0
A.德赫
;
C.格拉策尔
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0
C.格拉策尔
;
S.皮尔克
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0
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0
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0
S.皮尔克
.
中国专利
:CN104418288A
,2015-03-18
[8]
MEMS器件
[P].
E·杜奇
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0
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E·杜奇
;
L·巴尔多
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0
L·巴尔多
;
R·卡尔米纳蒂
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0
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0
R·卡尔米纳蒂
.
中国专利
:CN207689049U
,2018-08-03
[9]
MEMS器件和制造MEMS器件的方法
[P].
S.科尔布
论文数:
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0
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0
S.科尔布
;
A.迈泽
论文数:
0
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0
A.迈泽
;
T.施勒泽
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0
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0
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0
T.施勒泽
;
W.韦尔纳
论文数:
0
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0
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0
W.韦尔纳
.
中国专利
:CN105384141A
,2016-03-09
[10]
MEMS器件的制造方法
[P].
徐宝盈
论文数:
0
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机构:
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
徐宝盈
;
王飞飞
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0
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机构:
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
王飞飞
;
王晓霞
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机构:
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
王晓霞
;
徐琦
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机构:
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
徐琦
;
陈淼琴
论文数:
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机构:
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
陈淼琴
;
杨志政
论文数:
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机构:
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
杨志政
.
中国专利
:CN117923419A
,2024-04-26
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