电路板激光分板专用治具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201621304392.1
申请日
2016-11-30
公开(公告)号
CN206302638U
公开(公告)日
2017-07-04
发明(设计)人
陈鹏 杜志刚 成小定
申请人
申请人地址
211100 江苏省南京市江宁区将军大道669号南京吉马产业园D06
IPC主分类号
H05K300
IPC分类号
B23K2638 B23K2670
代理机构
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204
代理人
孟红梅
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[21]
电路板焊接治具 [P]. 
付德超 .
中国专利 :CN222199201U ,2024-12-20
[22]
电路板焊接治具 [P]. 
黎增祺 ;
周玲 ;
夏小东 ;
罗友 .
中国专利 :CN202713803U ,2013-01-30
[23]
电路板焊接治具 [P]. 
李犹平 .
中国专利 :CN221658185U ,2024-09-06
[24]
电路板翻转治具 [P]. 
李郁夫 .
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[25]
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陈先明 ;
曾琼生 ;
何乾湖 .
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[26]
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胡丹龙 ;
王明贵 .
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[27]
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樊海洋 .
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[28]
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孙丰 ;
董子龙 .
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[29]
电路板焊接治具 [P]. 
孙晓航 ;
薛辉 .
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[30]
电路板组装治具 [P]. 
李轻 .
中国专利 :CN206272978U ,2017-06-20