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一种集成电路板焊接台
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201720734955.9
申请日：
2017-06-23
公开(公告)号：
CN206811387U
公开(公告)日：
2017-12-29
发明(设计)人：
刘陵刚
刘本强
申请人：
申请人地址：
277300 山东省枣庄市峄城经济开发区科达西路
IPC主分类号：
B23K3704
IPC分类号：
B23K10142
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-12-29 | 授权 | 授权 |