一种集成电路板焊接结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721299955.7

申请日：

2017-10-10

公开(公告)号：

CN207534228U

公开(公告)日：

2018-06-26

发明(设计)人：

郭忠义李广辉

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市常平镇东部工业园常平园区第二工业区（沙湖口）工业大厦

IPC主分类号：

B23K3704

IPC分类号：

B23K308

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

肖平安

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-25	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 37/04 申请日:20171010 授权公告日:20180626 终止日期:20191010
2018-06-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种集成电路板的焊接装置 [P].

张宇新 .

中国专利 :CN215146040U ,2021-12-14

[2]

一种集成电路板焊接台 [P].

刘陵刚 ;

刘本强 .

中国专利 :CN206811387U ,2017-12-29

[3]

一种集成电路板焊接装置 [P].

陈定云 ;

郭进守 .

中国专利 :CN223492258U ,2025-10-31

[4]

一种集成电路板焊接装置 [P].

周静 ;

王精莉 .

中国专利 :CN215787328U ,2022-02-11

[5]

一种集成电路板焊接台 [P].

孙玉凤 ;

崔帅强 .

中国专利 :CN220825609U ,2024-04-23

[6]

一种集成电路板焊接装置 [P].

李宝 ;

耿凯昌 ;

李光奎 .

中国专利 :CN213288968U ,2021-05-28

[7]

一种集成电路板焊接台 [P].

董钱花 ;

王雪凯 .

中国专利 :CN223129840U ,2025-07-22

[8]

一种集成电路板加工用焊接装置 [P].

王雪琴 .

中国专利 :CN215200042U ,2021-12-17

[9]

集成电路板 [P].

王翔 ;

肖红 .

中国专利 :CN201122593Y ,2008-09-24

[10]

一种集成电路板焊接辅助装置 [P].

王景喜 ;

李运杰 .

中国专利 :CN213033840U ,2021-04-23

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