一种电路基材、柔性薄膜电路及其制作方法

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专利类型
发明
申请号
CN201910159039.0
申请日
2019-03-01
公开(公告)号
CN111642067A
公开(公告)日
2020-09-08
发明(设计)人
严启臻 赵巾凤 董仕晋 白兰军
申请人
申请人地址
100081 北京市海淀区北四环西路67号中关村国际创新大厦505
IPC主分类号
H05K103
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
一种电路基材、柔性薄膜电路及其制作方法 [P]. 
严启臻 ;
赵巾凤 ;
董仕晋 ;
白兰军 .
中国专利 :CN111642067B ,2025-04-18
[2]
一种电路基材、柔性薄膜电路 [P]. 
严启臻 ;
赵巾凤 ;
董仕晋 ;
白兰军 .
中国专利 :CN210143156U ,2020-03-13
[3]
一种柔性基材及其制作方法 [P]. 
韦新颖 ;
楚俊波 ;
李仁佑 .
中国专利 :CN109897377A ,2019-06-18
[4]
柔性电路板及其制作方法 [P]. 
刘逸群 ;
黄秋佩 ;
洪培豪 ;
李远智 .
中国专利 :CN109429436B ,2019-03-05
[5]
柔性电路板及其制作方法 [P]. 
陈旺寿 ;
吴贵华 .
中国专利 :CN113766727B ,2021-12-07
[6]
可伸缩电路基板及其制作方法 [P]. 
李东原 ;
李光勇 .
中国专利 :CN106252236A ,2016-12-21
[7]
一种柔性电路板及其制作方法 [P]. 
吴贵华 .
中国专利 :CN112291917A ,2021-01-29
[8]
一种双面柔性电路板及其制作方法 [P]. 
潘逸 ;
郭文源 ;
张富智 ;
秦永亮 .
中国专利 :CN104661428A ,2015-05-27
[9]
液态金属柔性电路及其制作方法 [P]. 
国瑞 ;
李小庆 ;
李田宇 .
中国专利 :CN118019233A ,2024-05-10
[10]
柔性电路及其制作方法、电子装置 [P]. 
国瑞 ;
周冠希 ;
平冰怡 ;
王晓娇 ;
曹宇轩 .
中国专利 :CN117835531A ,2024-04-05