一种电路基材、柔性薄膜电路及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910159039.0

申请日：

2019-03-01

公开(公告)号：

CN111642067B

公开(公告)日：

2025-04-18

发明(设计)人：

严启臻赵巾凤董仕晋白兰军

申请人：

北京梦之墨科技有限公司

申请人地址：

100081 北京市海淀区北四环西路67号中关村国际创新大厦505

IPC主分类号：

H05K1/03

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电路基材、柔性薄膜电路及其制作方法 [P].

严启臻 ;

赵巾凤 ;

董仕晋 ;

白兰军 .

中国专利 :CN111642067A ,2020-09-08

[2]

一种电路基材、柔性薄膜电路 [P].

严启臻 ;

赵巾凤 ;

董仕晋 ;

白兰军 .

中国专利 :CN210143156U ,2020-03-13

[3]

一种柔性基材及其制作方法 [P].

韦新颖 ;

楚俊波 ;

李仁佑 .

中国专利 :CN109897377A ,2019-06-18

[4]

柔性电路板及其制作方法 [P].

刘逸群 ;

黄秋佩 ;

洪培豪 ;

李远智 .

中国专利 :CN109429436B ,2019-03-05

[5]

柔性电路板及其制作方法 [P].

陈旺寿 ;

吴贵华 .

中国专利 :CN113766727B ,2021-12-07

[6]

可伸缩电路基板及其制作方法 [P].

李东原 ;

李光勇 .

中国专利 :CN106252236A ,2016-12-21

[7]

一种柔性电路板及其制作方法 [P].

吴贵华 .

中国专利 :CN112291917A ,2021-01-29

[8]

一种双面柔性电路板及其制作方法 [P].

潘逸 ;

郭文源 ;

张富智 ;

秦永亮 .

中国专利 :CN104661428A ,2015-05-27

[9]

液态金属柔性电路及其制作方法 [P].

国瑞 ;

李小庆 ;

李田宇 .

中国专利 :CN118019233A ,2024-05-10

[10]

柔性电路及其制作方法、电子装置 [P].

国瑞 ;

周冠希 ;

平冰怡 ;

王晓娇 ;

曹宇轩 .

中国专利 :CN117835531A ,2024-04-05

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