半导体开关元件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201680082528.5
申请日
2016-12-26
公开(公告)号
CN109075197A
公开(公告)日
2018-12-21
发明(设计)人
斋藤顺 青井佐智子 浦上泰
申请人
申请人地址
日本爱知县丰田市
IPC主分类号
H01L2978
IPC分类号
H01L29739 H01L2906
代理机构
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人
韩峰;孙志湧
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体开关元件 [P]. 
斋藤顺 ;
青井佐智子 ;
浦上泰 .
中国专利 :CN109075196B ,2018-12-21
[2]
半导体开关元件和半导体电路装置 [P]. 
矢船宪成 ;
J·K·特怀南 .
中国专利 :CN100555667C ,2008-01-09
[3]
半导体开关元件驱动电路 [P]. 
菊地义行 .
中国专利 :CN103493373A ,2014-01-01
[4]
半导体开关元件驱动电路 [P]. 
菊地義行 .
中国专利 :CN106416071A ,2017-02-15
[5]
高耐压半导体开关元件 [P]. 
山际优人 ;
佐治隆司 .
中国专利 :CN101404291B ,2009-04-08
[6]
开关元件及半导体装置 [P]. 
田村侑也 .
日本专利 :CN117894829A ,2024-04-16
[7]
半导体开关元件驱动电路 [P]. 
左村康稀 .
日本专利 :CN119790594A ,2025-04-08
[8]
半导体装置及开关元件 [P]. 
吉羽茂治 ;
福田浩和 ;
境春彦 .
中国专利 :CN100388482C ,2005-02-02
[9]
具有开关元件的半导体模块 [P]. 
藤田敏博 ;
城所宽育 ;
林敬昌 .
中国专利 :CN103296866A ,2013-09-11
[10]
半导体开关元件及其制造方法 [P]. 
S·莱奥曼 ;
G·内鲍尔 ;
T·奥辛达 ;
C·格鲁贝尔 ;
S·阿纳尼耶夫 .
中国专利 :CN112951903A ,2021-06-11