半导体开关元件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680082465.3

申请日：

2016-12-26

公开(公告)号：

CN109075196B

公开(公告)日：

2018-12-21

发明(设计)人：

斋藤顺青井佐智子浦上泰

申请人：

申请人地址：

日本爱知县丰田市

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

H01L29739 H01L2906

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

韩峰;孙志湧

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-03	授权	授权
2018-12-21	公开	公开
2019-01-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20161226

共 50 条

[1]

半导体开关元件 [P].

斋藤顺 ;

青井佐智子 ;

浦上泰 .

中国专利 :CN109075197A ,2018-12-21

[2]

半导体开关元件和半导体电路装置 [P].

矢船宪成 ;

J·K·特怀南 .

中国专利 :CN100555667C ,2008-01-09

[3]

半导体开关元件驱动电路 [P].

菊地义行 .

中国专利 :CN103493373A ,2014-01-01

[4]

半导体开关元件驱动电路 [P].

菊地義行 .

中国专利 :CN106416071A ,2017-02-15

[5]

高耐压半导体开关元件 [P].

山际优人 ;

佐治隆司 .

中国专利 :CN101404291B ,2009-04-08

[6]

开关元件及半导体装置 [P].

田村侑也 .

日本专利 :CN117894829A ,2024-04-16

[7]

半导体开关元件驱动电路 [P].

左村康稀 .

日本专利 :CN119790594A ,2025-04-08

[8]

半导体装置及开关元件 [P].

吉羽茂治 ;

福田浩和 ;

境春彦 .

中国专利 :CN100388482C ,2005-02-02

[9]

具有开关元件的半导体模块 [P].

藤田敏博 ;

城所宽育 ;

林敬昌 .

中国专利 :CN103296866A ,2013-09-11

[10]

半导体开关元件及其制造方法 [P].

S·莱奥曼 ;

G·内鲍尔 ;

T·奥辛达 ;

C·格鲁贝尔 ;

S·阿纳尼耶夫 .

中国专利 :CN112951903A ,2021-06-11

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