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半导体开关元件及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011444549.1
申请日
:
2020-12-11
公开(公告)号
:
CN112951903A
公开(公告)日
:
2021-06-11
发明(设计)人
:
S·莱奥曼
G·内鲍尔
T·奥辛达
C·格鲁贝尔
S·阿纳尼耶夫
申请人
:
申请人地址
:
奥地利菲拉赫西门子大街2号
IPC主分类号
:
H01L29417
IPC分类号
:
H01L27088
H01L2128
H01L218234
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
:
刘书航;周学斌
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-06-11
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体开关元件及其制造方法
[P].
金田充
论文数:
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金田充
;
高桥彻雄
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高桥彻雄
;
铃木健司
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铃木健司
;
上马场龙
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上马场龙
;
梅山真理子
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梅山真理子
;
西康一
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西康一
.
中国专利
:CN108735808A
,2018-11-02
[2]
半导体开关元件
[P].
斋藤顺
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斋藤顺
;
青井佐智子
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青井佐智子
;
浦上泰
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浦上泰
.
中国专利
:CN109075197A
,2018-12-21
[3]
半导体开关元件
[P].
斋藤顺
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斋藤顺
;
青井佐智子
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青井佐智子
;
浦上泰
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浦上泰
.
中国专利
:CN109075196B
,2018-12-21
[4]
开关元件、半导体装置、半导体装置的制造方法
[P].
长谷川滋
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机构:
三菱电机株式会社
三菱电机株式会社
长谷川滋
;
森下和博
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机构:
三菱电机株式会社
三菱电机株式会社
森下和博
;
木谷刚
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机构:
三菱电机株式会社
三菱电机株式会社
木谷刚
.
日本专利
:CN113224150B
,2025-07-08
[5]
开关元件、半导体装置、半导体装置的制造方法
[P].
长谷川滋
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长谷川滋
;
森下和博
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森下和博
;
木谷刚
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木谷刚
.
中国专利
:CN105531814A
,2016-04-27
[6]
开关元件、半导体装置、半导体装置的制造方法
[P].
长谷川滋
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长谷川滋
;
森下和博
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森下和博
;
木谷刚
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木谷刚
.
中国专利
:CN113224150A
,2021-08-06
[7]
开关元件及其制造方法
[P].
黑川雄斗
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黑川雄斗
;
伊藤孝浩
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伊藤孝浩
;
渡边行彦
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渡边行彦
;
海老原康裕
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海老原康裕
.
中国专利
:CN109755294A
,2019-05-14
[8]
开关元件及其制造方法
[P].
金原启道
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金原启道
;
山下侑佑
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山下侑佑
;
山本建策
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山本建策
.
中国专利
:CN109686791A
,2019-04-26
[9]
半导体开关元件驱动电路
[P].
菊地义行
论文数:
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菊地义行
.
中国专利
:CN103493373A
,2014-01-01
[10]
半导体开关元件驱动电路
[P].
菊地義行
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0
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菊地義行
.
中国专利
:CN106416071A
,2017-02-15
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