开关元件、半导体装置、半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380079465.4

申请日：

2013-09-09

公开(公告)号：

CN105531814A

公开(公告)日：

2016-04-27

发明(设计)人：

长谷川滋森下和博木谷刚

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L21822

IPC分类号：

H01L2704 H01L2941 H01L29423 H01L2949 H01L2978

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101662096192 IPC(主分类):H01L 21/822 专利申请号:2013800794654 申请日:20130909
2021-10-29	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/822 申请公布日:20160427
2016-04-27	公开	公开

共 50 条

[1]

开关元件、半导体装置、半导体装置的制造方法 [P].

长谷川滋 ;

森下和博 ;

木谷刚 .

日本专利 :CN113224150B ,2025-07-08

[2]

开关元件、半导体装置、半导体装置的制造方法 [P].

长谷川滋 ;

森下和博 ;

木谷刚 .

中国专利 :CN113224150A ,2021-08-06

[3]

半导体装置、半导体开关元件的驱动装置 [P].

林启 .

中国专利 :CN105518992A ,2016-04-20

[4]

开关元件及半导体装置 [P].

田村侑也 .

日本专利 :CN117894829A ,2024-04-16

[5]

半导体装置及开关元件 [P].

吉羽茂治 ;

福田浩和 ;

境春彦 .

中国专利 :CN100388482C ,2005-02-02

[6]

半导体开关元件驱动电路及半导体装置 [P].

日山一明 .

中国专利 :CN115088169A ,2022-09-20

[7]

半导体开关元件和半导体电路装置 [P].

矢船宪成 ;

J·K·特怀南 .

中国专利 :CN100555667C ,2008-01-09

[8]

半导体开关元件 [P].

斋藤顺 ;

青井佐智子 ;

浦上泰 .

中国专利 :CN109075197A ,2018-12-21

[9]

半导体开关元件 [P].

斋藤顺 ;

青井佐智子 ;

浦上泰 .

中国专利 :CN109075196B ,2018-12-21

[10]

半导体开关元件及其制造方法 [P].

S·莱奥曼 ;

G·内鲍尔 ;

T·奥辛达 ;

C·格鲁贝尔 ;

S·阿纳尼耶夫 .

中国专利 :CN112951903A ,2021-06-11

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