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一种印制电路板激光钻孔专用垫板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201721074336.8
申请日
:
2017-08-25
公开(公告)号
:
CN207099441U
公开(公告)日
:
2018-03-13
发明(设计)人
:
许托
李振涛
申请人
:
申请人地址
:
201613 上海市松江区联阳路685号
IPC主分类号
:
H05K300
IPC分类号
:
代理机构
:
上海开祺知识产权代理有限公司 31114
代理人
:
竺明
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-03-13
授权
授权
共 50 条
[1]
印制电路板钻孔专用双面聚合垫板
[P].
黄国喜
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄国喜
;
陈鹏
论文数:
0
引用数:
0
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陈鹏
.
中国专利
:CN202336607U
,2012-07-18
[2]
一种印制电路板激光钻孔装置
[P].
沈方斌
论文数:
0
引用数:
0
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0
沈方斌
;
冯沌
论文数:
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0
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0
冯沌
;
连俊明
论文数:
0
引用数:
0
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0
连俊明
.
中国专利
:CN212885783U
,2021-04-06
[3]
印制电路板钻孔用盖板或垫板
[P].
韩涛
论文数:
0
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0
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韩涛
;
胡瑞平
论文数:
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胡瑞平
.
中国专利
:CN202162412U
,2012-03-14
[4]
一种印制电路板钻孔用底层垫板
[P].
朱朝辉
论文数:
0
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0
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朱朝辉
;
佘忠元
论文数:
0
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佘忠元
.
中国专利
:CN2733823Y
,2005-10-12
[5]
一种印制电路板钻孔用上垫板
[P].
王连科
论文数:
0
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王连科
;
陈瑞林
论文数:
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陈瑞林
;
冯勇
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冯勇
;
李光勋
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李光勋
;
文哲权
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文哲权
.
中国专利
:CN2600228Y
,2004-01-21
[6]
一种印制电路板激光钻孔用翻板装置
[P].
胡建宏
论文数:
0
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胡建宏
.
中国专利
:CN208231104U
,2018-12-14
[7]
一种印制电路板钻孔装置
[P].
李华俊
论文数:
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李华俊
.
中国专利
:CN211164286U
,2020-08-04
[8]
一种印制电路板钻孔装置
[P].
苏文泉
论文数:
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引用数:
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苏文泉
.
中国专利
:CN214394531U
,2021-10-15
[9]
一种印制电路板钻孔装置
[P].
杨秋根
论文数:
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引用数:
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机构:
惠州市三和盛科技有限公司
惠州市三和盛科技有限公司
杨秋根
.
中国专利
:CN222553775U
,2025-03-04
[10]
印制电路板钻孔导向装置
[P].
黎小荀
论文数:
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引用数:
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机构:
佛山市顺德区携恒电子有限公司
佛山市顺德区携恒电子有限公司
黎小荀
.
中国专利
:CN223084979U
,2025-07-11
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