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一种印制电路板激光钻孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021882726.X
申请日：
2020-09-02
公开(公告)号：
CN212885783U
公开(公告)日：
2021-04-06
发明(设计)人：
沈方斌
冯沌
连俊明
申请人：
申请人地址：
343000 江西省吉安市井冈山经济技术开发区罗家塘路99号
IPC主分类号：
B23K26382
IPC分类号：
B23K2670
B23K26142
B23K10142
代理机构：
南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙) 36133
代理人：
徐柳华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-06 | 授权 | 授权 |