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一种印制电路板钻孔装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811065777.0
申请日
:
2018-09-13
公开(公告)号
:
CN109227742A
公开(公告)日
:
2019-01-18
发明(设计)人
:
蒋建清
申请人
:
申请人地址
:
314100 浙江省嘉兴市嘉善县天凝镇天阳南路58号
IPC主分类号
:
B26F116
IPC分类号
:
B26D706
B26D702
B26D542
B26D732
代理机构
:
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427
代理人
:
陈娟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-02-19
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B26F 1/16 申请日:20180913
2019-01-18
公开
公开
2021-08-13
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B26F 1/16 申请公布日:20190118
共 50 条
[1]
一种印制电路板钻孔装置
[P].
蒲培忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒲培忠
.
中国专利
:CN109396488A
,2019-03-01
[2]
一种印制电路板钻孔装置
[P].
苏文泉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏文泉
.
中国专利
:CN214394531U
,2021-10-15
[3]
一种印制电路板用钻孔装置
[P].
马玉刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马玉刚
.
中国专利
:CN206241295U
,2017-06-13
[4]
一种印制电路板钻孔装置
[P].
李华俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李华俊
.
中国专利
:CN211164286U
,2020-08-04
[5]
一种印制电路板钻孔装置
[P].
杨秋根
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市三和盛科技有限公司
惠州市三和盛科技有限公司
杨秋根
.
中国专利
:CN222553775U
,2025-03-04
[6]
一种印制电路板激光钻孔装置
[P].
沈方斌
论文数:
0
引用数:
0
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0
沈方斌
;
冯沌
论文数:
0
引用数:
0
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0
冯沌
;
连俊明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
连俊明
.
中国专利
:CN212885783U
,2021-04-06
[7]
一种印制电路板的钻孔装置
[P].
吴民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴民
.
中国专利
:CN214644268U
,2021-11-09
[8]
一种印制电路板激光钻孔用翻板装置
[P].
胡建宏
论文数:
0
引用数:
0
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0
胡建宏
.
中国专利
:CN208231104U
,2018-12-14
[9]
一种印制电路板引脚剪切装置
[P].
徐叶志
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
武汉为荣科技有限公司
武汉为荣科技有限公司
徐叶志
;
张坚强
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
武汉为荣科技有限公司
武汉为荣科技有限公司
张坚强
;
周蒙
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
武汉为荣科技有限公司
武汉为荣科技有限公司
周蒙
.
中国专利
:CN220383315U
,2024-01-23
[10]
一种印制电路板的钻孔装置及工艺
[P].
彭金田
论文数:
0
引用数:
0
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0
彭金田
;
彭金水
论文数:
0
引用数:
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彭金水
;
谭元华
论文数:
0
引用数:
0
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0
谭元华
.
中国专利
:CN115475981A
,2022-12-16
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