一种印制电路板钻孔装置

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专利类型
发明
申请号
CN201811065777.0
申请日
2018-09-13
公开(公告)号
CN109227742A
公开(公告)日
2019-01-18
发明(设计)人
蒋建清
申请人
申请人地址
314100 浙江省嘉兴市嘉善县天凝镇天阳南路58号
IPC主分类号
B26F116
IPC分类号
B26D706 B26D702 B26D542 B26D732
代理机构
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427
代理人
陈娟
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种印制电路板钻孔装置 [P]. 
蒲培忠 .
中国专利 :CN109396488A ,2019-03-01
[2]
一种印制电路板钻孔装置 [P]. 
苏文泉 .
中国专利 :CN214394531U ,2021-10-15
[3]
一种印制电路板用钻孔装置 [P]. 
马玉刚 .
中国专利 :CN206241295U ,2017-06-13
[4]
一种印制电路板钻孔装置 [P]. 
李华俊 .
中国专利 :CN211164286U ,2020-08-04
[5]
一种印制电路板钻孔装置 [P]. 
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中国专利 :CN222553775U ,2025-03-04
[6]
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冯沌 ;
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[7]
一种印制电路板的钻孔装置 [P]. 
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[8]
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[9]
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[10]
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彭金水 ;
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