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一种印制电路板的钻孔装置及工艺

被引：0
申请号：
CN202211325083.2
申请日：
2022-10-27
公开(公告)号：
CN115475981A
公开(公告)日：
2022-12-16
发明(设计)人：
彭金田 彭金水 谭元华
申请人：
申请人地址：
333000 江西省景德镇市昌江区鱼丽工业区2号
IPC主分类号：
B23B4102
IPC分类号：
B23B4700 B23Q306 B23Q1522 H05K300
代理机构：
南昌金轩知识产权代理有限公司 36129
代理人：
彭小娇
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-12-16 公开 公开
2023-01-03 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B23B 41/02 申请日:20221027
共 50 条
[1]
一种印制电路板钻孔装置 [P]. 
蒲培忠 .
中国专利 :CN109396488A ,2019-03-01
[2]
一种印制电路板钻孔装置 [P]. 
蒋建清 .
中国专利 :CN109227742A ,2019-01-18
[3]
印制电路板及印制电路板的制造工艺 [P]. 
蓝祥宁 ;
陈大洋 ;
杜永博 .
中国专利 :CN119997349B ,2025-10-10
[4]
印制电路板及印制电路板的制造工艺 [P]. 
蓝祥宁 ;
陈大洋 ;
杜永博 .
中国专利 :CN119997349A ,2025-05-13
[5]
一种印制电路板钻孔装置 [P]. 
李华俊 .
中国专利 :CN211164286U ,2020-08-04
[6]
一种印制电路板钻孔装置 [P]. 
苏文泉 .
中国专利 :CN214394531U ,2021-10-15
[7]
一种印制电路板钻孔装置 [P]. 
杨秋根 .
中国专利 :CN222553775U ,2025-03-04
[8]
一种印制电路板的钻孔装置 [P]. 
吴民 .
中国专利 :CN214644268U ,2021-11-09
[9]
一种印制电路板的钻孔工艺 [P]. 
郑李娟 ;
陈俊璋 ;
满吉鑫 ;
王成勇 .
中国专利 :CN115348733A ,2022-11-15
[10]
一种提升印制电路板钻孔效率的工艺 [P]. 
李思涛 ;
曾维清 .
中国专利 :CN110662355A ,2020-01-07
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