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一种印制电路板钻孔装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922266304.3
申请日：
2019-12-17
公开(公告)号：
CN211164286U
公开(公告)日：
2020-08-04
发明(设计)人：
李华俊
申请人：
申请人地址：
511400 广东省广州市番禺区南村镇南村村西塘基兴业巷12号101
IPC主分类号：
B26F116
IPC分类号：
B26D506 B26D702 B26D718
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-08-04 授权 授权
2021-11-26 专利权的终止 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B26F 1/16 申请日:20191217 授权公告日:20200804 终止日期:20201217
共 50 条
[1]
一种印制电路板钻孔装置 [P]. 
苏文泉 .
中国专利 :CN214394531U ,2021-10-15
[2]
一种印制电路板钻孔装置 [P]. 
杨秋根 .
中国专利 :CN222553775U ,2025-03-04
[3]
一种印制电路板用的钻孔装置 [P]. 
李巧如 ;
李安平 .
中国专利 :CN210819892U ,2020-06-23
[4]
一种印制电路板用钻孔装置 [P]. 
马玉刚 .
中国专利 :CN206241295U ,2017-06-13
[5]
一种印制电路板的钻孔装置 [P]. 
吴民 .
中国专利 :CN214644268U ,2021-11-09
[6]
一种印制电路板钻孔装置 [P]. 
蒲培忠 .
中国专利 :CN109396488A ,2019-03-01
[7]
一种印制电路板钻孔装置 [P]. 
蒋建清 .
中国专利 :CN109227742A ,2019-01-18
[8]
印制电路板钻孔导向装置 [P]. 
黎小荀 .
中国专利 :CN223084979U ,2025-07-11
[9]
一种印制电路板激光钻孔装置 [P]. 
沈方斌 ;
冯沌 ;
连俊明 .
中国专利 :CN212885783U ,2021-04-06
[10]
一种用于印制电路板加工的钻孔装置 [P]. 
冉金成 .
中国专利 :CN220784211U ,2024-04-16
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