一种电镀铜陪镀装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721563908.9

申请日：

2017-11-21

公开(公告)号：

CN207828441U

公开(公告)日：

2018-09-07

发明(设计)人：

徐桂庚

申请人：

申请人地址：

215312 江苏省苏州市昆山市巴城镇升光路1号2号房

IPC主分类号：

C25D1700

IPC分类号：

代理机构：

上海申新律师事务所 31272

代理人：

郭春远

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-07	授权	授权

共 50 条

[1]

陪镀单元及电镀陪镀装置 [P].

王盼 ;

林楚涛 ;

刘湘龙 .

中国专利 :CN214694419U ,2021-11-12

[2]

电镀陪镀条 [P].

徐志强 .

中国专利 :CN204982104U ,2016-01-20

[3]

电镀陪镀条 [P].

韩业刚 ;

程杰元 .

中国专利 :CN203393251U ,2014-01-15

[4]

电镀陪镀机构及电镀装置 [P].

杨子陆 ;

李艳国 ;

陈蓓 .

中国专利 :CN208733259U ,2019-04-12

[5]

电镀陪镀分流条 [P].

江木先 .

中国专利 :CN202347116U ,2012-07-25

[6]

一种电镀铜镀液及电镀铜方法 [P].

邓正平 ;

田志斌 ;

包志华 ;

陈国琳 .

中国专利 :CN111155153B ,2020-05-15

[7]

电镀铜镀液 [P].

程骄 ;

刘彬云 ;

肖定军 ;

郑臣谋 ;

王翀 .

中国专利 :CN106987874A ,2017-07-28

[8]

电镀铜镀液及其电镀铜工艺 [P].

王翀 ;

彭佳 ;

程骄 ;

肖定军 ;

何为 .

中国专利 :CN105887144A ,2016-08-24

[9]

电镀铜镀液及其电镀铜工艺 [P].

杜腾辉 ;

谭文灵 ;

陈太平 .

中国专利 :CN115369459A ,2022-11-22

[10]

一种陪镀配板及其电镀装置 [P].

严来良 ;

韦永流 ;

黄大兴 ;

彭波 .

:CN222464957U ,2025-02-11

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