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线路板的内层互连缺陷的分析方法及线路板
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910967569.8
申请日
:
2019-10-12
公开(公告)号
:
CN110763699B
公开(公告)日
:
2020-02-07
发明(设计)人
:
周波
罗定锋
胡梦海
靳婷
申请人
:
申请人地址
:
510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
IPC主分类号
:
G01N2195
IPC分类号
:
G01N128
G01N132
代理机构
:
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
张亚菲
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-03-03
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 21/95 申请日:20191012
2020-02-07
公开
公开
2022-12-20
授权
授权
共 50 条
[1]
内层互连的多层HDI线路板
[P].
冯建明
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0
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冯建明
;
冯涛
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冯涛
;
李后清
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李后清
;
戴莹琰
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戴莹琰
;
蔡明祥
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蔡明祥
;
王敦猛
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王敦猛
.
中国专利
:CN212278642U
,2021-01-01
[2]
可内层互连的多层线路板
[P].
刘东
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刘东
;
姜雪飞
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姜雪飞
;
彭卫红
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彭卫红
;
叶应才
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叶应才
;
高团芬
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高团芬
;
刘克敢
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刘克敢
.
中国专利
:CN202168276U
,2012-03-14
[3]
内层互连的多层HDI线路板
[P].
谢丽
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谢丽
.
中国专利
:CN205430781U
,2016-08-03
[4]
内层互连的多层HDI线路板
[P].
刘长松
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刘长松
;
文伟峰
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文伟峰
;
何立发
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何立发
.
中国专利
:CN207460583U
,2018-06-05
[5]
可内层互连的多层线路板
[P].
付军
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机构:
深圳万和兴电子有限公司
深圳万和兴电子有限公司
付军
;
许星文
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机构:
深圳万和兴电子有限公司
深圳万和兴电子有限公司
许星文
.
中国专利
:CN222073674U
,2024-11-26
[6]
内层互连的多层HDI线路板
[P].
徐刚
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徐刚
;
钟景林
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钟景林
;
方振华
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方振华
.
中国专利
:CN206908941U
,2018-01-19
[7]
内层互连的多层HDI线路板
[P].
罗真旗
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罗真旗
.
中国专利
:CN207783267U
,2018-08-28
[8]
内层互连的多层HDI线路板
[P].
李状敏
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李状敏
.
中国专利
:CN211930977U
,2020-11-13
[9]
内层互连的多层HDI线路板
[P].
谢继元
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谢继元
;
甘欣
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甘欣
.
中国专利
:CN206314068U
,2017-07-07
[10]
印制线路板内层胶片及印制线路板的加工方法
[P].
樊智洪
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樊智洪
;
唐守哲
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唐守哲
.
中国专利
:CN103596367A
,2014-02-19
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