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一种便于清洁的半导体制造设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201922116890.3
申请日
:
2019-12-02
公开(公告)号
:
CN210668296U
公开(公告)日
:
2020-06-02
发明(设计)人
:
张志平
申请人
:
申请人地址
:
441000 湖北省襄阳市高新区追日路9号汉北工业园1幢3楼
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
代理机构
:
六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123
代理人
:
鲁晓瑞
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-11-11
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20191202 授权公告日:20200602 终止日期:20211202
2020-06-02
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体制造设备
[P].
余建波
论文数:
0
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机构:
钰镍(上海)半导体科技有限公司
钰镍(上海)半导体科技有限公司
余建波
;
鲁浪
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机构:
钰镍(上海)半导体科技有限公司
钰镍(上海)半导体科技有限公司
鲁浪
.
中国专利
:CN220902744U
,2024-05-07
[2]
一种半导体制造设备
[P].
金众
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机构:
汪国娥
汪国娥
金众
;
谢佳
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机构:
汪国娥
汪国娥
谢佳
.
中国专利
:CN221783166U
,2024-09-27
[3]
一种半导体制造装备的清洁设备
[P].
王科峰
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陕西晶奕芯原科技有限公司
陕西晶奕芯原科技有限公司
王科峰
;
朱谨超
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机构:
陕西晶奕芯原科技有限公司
陕西晶奕芯原科技有限公司
朱谨超
;
钟厅
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机构:
陕西晶奕芯原科技有限公司
陕西晶奕芯原科技有限公司
钟厅
.
中国专利
:CN220821491U
,2024-04-19
[4]
一种自动化半导体制造设备
[P].
林志
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机构:
昆山辉业达机电科技有限公司
昆山辉业达机电科技有限公司
林志
;
周雄
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机构:
昆山辉业达机电科技有限公司
昆山辉业达机电科技有限公司
周雄
.
中国专利
:CN223128785U
,2025-07-22
[5]
半导体制造设备
[P].
叶晓岚
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机构:
精材科技股份有限公司
精材科技股份有限公司
叶晓岚
;
卓志宏
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精材科技股份有限公司
精材科技股份有限公司
卓志宏
;
李泓哲
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精材科技股份有限公司
精材科技股份有限公司
李泓哲
;
蔡政村
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机构:
精材科技股份有限公司
精材科技股份有限公司
蔡政村
.
中国专利
:CN220400534U
,2024-01-26
[6]
一种半导体制造设备
[P].
将镇宪
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将镇宪
;
白国斌
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白国斌
;
高建峰
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高建峰
;
王桂磊
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王桂磊
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田光辉
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田光辉
;
丁云凌
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丁云凌
.
中国专利
:CN114678250A
,2022-06-28
[7]
一种半导体制造设备
[P].
吴潇
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吴潇
.
中国专利
:CN209045493U
,2019-06-28
[8]
一种半导体制造设备
[P].
刘龙
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刘龙
;
武超
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武超
;
宋超
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宋超
;
谷辰忠
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谷辰忠
;
潘冠甫
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潘冠甫
;
马志邦
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马志邦
;
吴超瑜
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吴超瑜
;
王笃祥
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王笃祥
.
中国专利
:CN205609481U
,2016-09-28
[9]
一种半导体制造设备
[P].
将镇宪
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机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
将镇宪
;
白国斌
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机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
白国斌
;
高建峰
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机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
高建峰
;
王桂磊
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中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
王桂磊
;
田光辉
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中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
田光辉
;
丁云凌
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机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
丁云凌
.
中国专利
:CN114678250B
,2025-06-03
[10]
一种半导体制造设备
[P].
邵浩然
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邵浩然
;
吴越
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吴越
;
阚保国
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阚保国
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刘家桦
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刘家桦
;
叶日铨
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叶日铨
.
中国专利
:CN209312714U
,2019-08-27
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