使用GaN LED芯片的发光器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210162517.1

申请日：

2007-10-05

公开(公告)号：

CN102683565A

公开(公告)日：

2012-09-19

发明(设计)人：

城市隆秀冈川广明平冈晋岛敏彦谷口浩一

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3336

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

臧霁晨;朱海煜

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-09-19	公开	公开
2015-05-13	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101714951953 IPC(主分类):H01L 33/62 专利申请号:2012101625171 申请公布日:20120919
2012-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101346524266 IPC(主分类):H01L 33/62 专利申请号:2012101625171 申请日:20071005

共 50 条

[1]

使用GaN LED芯片的发光器件 [P].

城市隆秀 ;

冈川广明 ;

平冈晋 ;

岛敏彦 ;

谷口浩一 .

中国专利 :CN101606246A ,2009-12-16

[2]

LED芯片和LED发光器件 [P].

梁秉文 ;

张涛 ;

金忠良 .

中国专利 :CN105023982B ,2015-11-04

[3]

LED芯片和LED发光器件 [P].

梁秉文 ;

张涛 ;

金忠良 .

中国专利 :CN203812903U ,2014-09-03

[4]

使用LED芯片的发光装置 [P].

桥本拓磨 ;

杉本胜 ;

木村秀吉 ;

盐滨英二 ;

葛原一功 ;

高见茂成 .

中国专利 :CN1461498A ,2003-12-10

[5]

LED芯片及使用该LED芯片的发光装置 [P].

吴飞翔 ;

李庆 ;

陈立人 ;

蔡睿彦 .

中国专利 :CN204538077U ,2015-08-05

[6]

GaN基半导体发光器件及其制造方法 [P].

赵济熙 ;

郭准燮 .

中国专利 :CN101051661A ,2007-10-10

[7]

发光器件芯片、发光器件封装 [P].

曹京佑 ;

金有东 .

中国专利 :CN102130247A ,2011-07-20

[8]

GaN基LED芯片 [P].

梁伏波 ;

杨小东 ;

黄涛 .

中国专利 :CN211789072U ,2020-10-27

[9]

倒装芯片型半导体发光器件、用于制造倒装芯片型半导体发光器件的方法、用于倒装芯片型半导体发光器件的印刷电路板、用于倒装芯片型半导体发光器件的安装结构、以及发光二极管灯 [P].

安田刚规 ;

友泽秀喜 .

中国专利 :CN101331622A ,2008-12-24

[10]

DBR结构、LED芯片、半导体发光器件及制造方法及显示面板 [P].

王庆 ;

何敏游 ;

栗伟 ;

陈大钟 ;

洪灵愿 ;

林素慧 ;

张中英 .

中国专利 :CN112531086A ,2021-03-19

← 1 2 3 4 5 →