一种传感器芯片结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610722765.5

申请日：

2016-08-24

公开(公告)号：

CN106404841A

公开(公告)日：

2017-02-15

发明(设计)人：

陈磊宋强许春华吴志鹏侯凤军徐建涛许春君李曙光

申请人：

申请人地址：

314100 浙江省嘉兴市嘉善县罗星街道归谷园区创业中心C座306室

IPC主分类号：

G01N2700

IPC分类号：

代理机构：

上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227

代理人：

陆磊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101707269498 IPC(主分类):G01N 27/00 专利申请号:2016107227655 申请日:20160824

共 50 条

[1]

一种传感器芯片结构 [P].

陈磊 ;

宋强 ;

许春华 ;

吴志鹏 ;

侯凤军 ;

徐建涛 ;

许春君 ;

李曙光 .

中国专利 :CN205941429U ,2017-02-08

[2]

传感器芯片结构、传感器芯片制备方法及气体传感器 [P].

张宾 ;

陈新准 ;

程元红 ;

朱瑞 ;

陈善任 ;

郭林林 .

中国专利 :CN118604066B ,2024-10-18

[3]

一种传感器芯片支撑结构 [P].

赵康 ;

谢光忠 ;

张秋平 .

中国专利 :CN207407910U ,2018-05-25

[4]

一种传感器芯片封装结构 [P].

李超 ;

朱培培 ;

房言语 ;

高露 ;

李春萍 .

中国专利 :CN120427040A ,2025-08-05

[5]

一种传感器芯片保护结构 [P].

付联宝 .

中国专利 :CN211401256U ,2020-09-01

[6]

一种传感器芯片封装结构 [P].

张平辉 ;

肖凌峰 ;

郭陈玲 ;

黄厚燕 .

中国专利 :CN220583457U ,2024-03-12

[7]

传感器芯片封装结构、传感器芯片封装方式及气体传感器 [P].

张宾 ;

陈新准 ;

程元红 ;

朱瑞 ;

陈善任 ;

郭林林 .

中国专利 :CN118604066A ,2024-09-06

[8]

传感器芯片骨架结构 [P].

许毅 ;

陈春 .

中国专利 :CN213714375U ,2021-07-16

[9]

一种微小型传感器芯片 [P].

陈磊 ;

宋强 ;

徐建涛 .

中国专利 :CN113295734B ,2024-07-26

[10]

一种微小型传感器芯片 [P].

陈磊 ;

宋强 ;

徐建涛 .

中国专利 :CN113295734A ,2021-08-24

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