共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体器件及其形成方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910446826.3
申请日：
2019-05-27
公开(公告)号：
CN110718554B
公开(公告)日：
2020-01-21
发明(设计)人：
林孟汉
吴伟成
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹
IPC主分类号：
H01L271157
IPC分类号：
代理机构：
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人：
章社杲;李伟
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-01-21 | 公开 | 公开 |
| 2021-10-08 | 授权 | 授权 |
| 2020-02-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/1157 申请日:20190527 |