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一种功率半导体模块的芯片配置方法
被引：0
申请号：
CN202211275042.7
申请日：
2022-10-18
公开(公告)号：
CN115547851A
公开(公告)日：
2022-12-30
发明(设计)人：
谢峰
周党生
吕一航
张孟杰
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市福田区沙头街道天安社区滨河路与香蜜湖路交汇处天安创新科技广场（二期）六层西座609室
IPC主分类号：
H01L2150
IPC分类号：
H01L2518
代理机构：
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555
代理人：
王刚
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-30 | 公开 | 公开 |
| 2023-01-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20221018 |